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台湾日月封装产学研究推14件研发专案

日月举例表示,为配合未来高阶精密先进制程发展需求,与学校共同开发高遮薄型保护材料,增加的折反射次数,不仅遮率达99%以上,可大幅减少材料厚度。

  https://www.alighting.cn/news/20191101/164813.htm2019/11/1 9:55:34

led用pcb材料

在pcb的图形上直接安装发光二极管(led,light emitting diode)以后,采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化,已经应用于便携电话的键照明和小型

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18

semi:2010年全球半导体材料市场比上年增长25%,达到436亿美元

国际半导体制造装置材料协会(semi)宣布,2010年全球半导体材料市场比上年增长25%,达到435亿5000万美元。

  https://www.alighting.cn/news/20110402/90593.htm2011/4/2 16:41:15

鸿利电推出首创新结构的“鸿星”系列mlcob

近日,鸿利电研发团队成功开发出国内首创新结构高效低成本的mlcob源(多透镜多杯cob源),“鸿星”系列产品融合了chip-on-board技术,以非金属材料为基板材

  https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33

关于举办2014照明材料与制造技术国际学术会议通知

2014年照明材料与制造技术国际学术会议(iclmmt2014)由广东亚照明研究所和华南理工大学材料科学与工程学院联合主办,美国工业技术研究中心协办,广州科奥会议服务有限公司承

  https://www.alighting.cn/news/2014827/n217965273.htm2014/8/27 10:02:26

2010 led产业及其材料技术、市场高层论坛将在大连举行

中国电子材料行业协会将于2010年8月9日~11日在大连市组织召开「2010 led产业及其材料技术、市场高层论坛」。此次高层论坛是在工业和信息化部电子信息司直接指导下,经过精

  https://www.alighting.cn/news/20100720/105636.htm2010/7/20 0:00:00

2014年照明材料与制造技术国际学术会议(iclmmt2014)举办通知

2014年照明材料与制造技术国际学术会议(iclmmt2014)由广东亚照明研究所和华南理工大学材料科学与工程学院联合主办,美国工业技术研究中心协办,广州科奥会议服务有限公司承

  https://www.alighting.cn/news/20140827/108490.htm2014/8/27 10:50:02

飞利浦照明加入拜耳材料的欧洲生态商务建筑计划

2011年5月,飞利浦照明有限公司加入了欧洲的生态商务建筑计划。该计划的发起者是拜耳材料科技——全球主要的聚合物制造商之一。通过跨领域合作,该计划在建造公共及商务可持续建筑方面,

  https://www.alighting.cn/news/20110531/115543.htm2011/5/31 10:59:47

广州市照明建设管理中心关于公布照明工程常用设备材料推荐品牌公开征集 (点源)结果的通知

广州市照明建设管理中心关于照明工程常用设备材料推荐品牌公开征集(点源)评审结果的公示已于2017年3月12日结束,现将广州市照明建设管理中心关于照明工程常用设备材料推荐品牌公

  https://www.alighting.cn/news/20170320/149077.htm2017/3/20 12:04:41

led照明即将进入“高效”时代

曾经led照明技术因其效低下,因此配上的各种散热材料甚至散热器,使其led照明方案的成本急剧攀升,体积也因散热设备而显得过于臃肿,而被耻笑而百无一用的废物。

  https://www.alighting.cn/news/20140820/87307.htm2014/8/20 9:46:39

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