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覆了传统的封装形式，从过去的三无(无封装、无金线、无支架)概念到如今的芯片级封装，csp封装在细分市场显示出强大的优势，但能否成为led封装行业的未来发展主流，则仍有待时间去验
https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35
