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led芯片在背光及显示应用

元光电在中国国际光电高峰论坛上讲的关于介绍《led芯片在背光及显示应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125304.htm2013/9/22 13:48:59

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性,至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位,但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合,即使在环氧树

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55

led电源带led电子负载测试区别

附件为《led电源带led电子负载测试区别》文章,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/134358_68.htm2013/9/17 13:43:58

大功率高亮度led导电银胶以及其封装技术

导电胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08

【特约】钟庆武:上海静安嘉里中心夜景照明

附件是广州索恩照明有限公司资深照明设计师钟庆武《上海静安嘉里中心夜景照明项目分享》演讲内容,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/13/184640_72.htm2013/9/13 18:46:40

led照明解决方案

出自maxim公司的《led照明解决方案》,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/9/13 10:58:12

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

提高led部件散热性能的第三种方法

我们拆解过各种各样的产品。在芯片、液面板、各种电子部件的配置等诸多看点中,让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等,让容易发热的部件释放出热

  https://www.alighting.cn/resource/20130909/125345.htm2013/9/9 11:59:03

确保led应用的蓝宝石体质量

本篇论文讨论了gt公司的oht蓝宝石材料等级检测技术,并重点介绍了gt公司如何运用oht技术,确保了其asft?长炉生产的蓝宝石材料满足或超越led级别的材料质量要求。

  https://www.alighting.cn/2013/9/6 15:34:38

cob封装lde灯具优势探讨

本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站,由技术分享嘉宾——来自佛山市中昊光电有限公司的雷秀铮先生/技术部经理主讲的关于介绍《cob封装led灯具优势探讨》的讲义资料,现

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/133911_21.htm2013/9/6 13:39:11

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