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本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件： 一个采用dpak封装的100 v mosfet，以及一个同样采用dpak封装的100 v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极
https://www.alighting.cn/2014/8/21 10:25:27
雷士照明最近因现任董事长王冬雷及创始人吴长江之间的争执而一波三折，成功吸引各大财经及照明行业媒体的眼球。这对曾经以“同床共枕”面市的“好基友”发展到近日“拳脚相向”的仇人，笔者不
https://www.alighting.cn/news/20140820/87214.htm2014/8/20 11:41:34
高和裂纹等技术问题长期以来阻碍着中国芯片领域的发展。除了晶能光电在2011年成功实现2英寸硅衬底氮化镓基大功率led芯片的量产外，中国芯片企业在硅衬底氮化镓基led研究上并无大的突
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/19/356360.html2014/8/19 15:53:34
igzo为铟镓锌氧化物的缩写，非晶igzo材料是用于新一代薄膜晶体管技术中的沟道层材料。amoled是有源矩阵有机发光二极体面板。相比传统的液晶面板，amoled具有反应速度较快
https://www.alighting.cn/2014/8/18 11:03:46
是有效的。 与开关恒流方式比较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基pcb板
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19
上世纪末，半导体照明开始出现并快速发展，其中一个核心前提是蓝光gan基发光材料的生长和器件结构的制备，而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。就gan基材料
https://www.alighting.cn/news/2014729/n156664358.htm2014/7/29 10:18:51
高亮度led制造如今是否应该更加重视工艺控制?如果答案是肯定的，那么我们该从传统的硅基集成电路制造中学到什么经验?
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:16:25
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
10日从南昌高新区获悉，晶能光电公司日前宣布，该公司硅基氮化镓led技术取得重大突破，开发出用于智能手机的高性能硅基led闪光灯产品，并刚完成新一轮融资计划筹得8000万美元，计
https://www.alighting.cn/news/2014711/n753963675.htm2014/7/11 17:44:18
