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一、生产工艺 1.工艺： a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b)装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
2008年2月20日晚，北京崇文区永定门城楼灯火通明，无数条激光将城楼映衬得格外绚丽。这是崇文区政府、区文委举办的高科技元宵灯会，与传统的元宵花灯会相比，这次由激光会聚成的灯组不
https://www.alighting.cn/news/2008221/V14087.htm2008/2/21 13:09:13
日本牛尾电机宣布已开始供货led用曝光装置，并成功开发出了led用激光剥离装置。曝光装置“ux4-leds ffpl 200”是“全球首款”(牛尾电机)支持200mm晶圆的产品。
https://www.alighting.cn/news/20110722/115088.htm2011/7/22 10:33:30
2。 2、人体及机台静电量需控制在50v以下。 3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。 四、 结束语 总之、针对目前led封装工艺中的各种生产不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00
led照明具有高效节能、低碳环保、体积小、强度高、低电压驱动等优点，与现代高科技的生产工艺、控制技术相结合，弥补了传统照明灯具的不足之处，成为一种适用于任何场合和环境的全能型灯
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127569.htm2011/5/23 13:38:28
led封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; led扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45
产成本。晶元光电和intermolecular两个公司的工程师将根据这一协议，利用intermolecular的高生产力组合技术平台优势，大力推进先进led产品新型材料和加工工艺的研
https://www.alighting.cn/news/20130618/112466.htm2013/6/18 11:07:03
