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cetc第三十八所汪军:《从军工角度论述led驱动电源的可靠

三十八研究所研究员、高级工程师汪军先生发表了《从军工角度论述led驱动电源的可靠》的精彩报

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109083.htm2011/6/12 16:03:53

封装界面对阻影响也很大

成,没有使用黏结剂,因此导能好、强度高、绝缘强,如图2(b)所示。其中氮化铝(aln)的导率为160w/mk,膨胀系数为4.0×10-6/℃(与硅的膨胀系数3.2×10-6

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对阻影响也很大

成,没有使用黏结剂,因此导能好、强度高、绝缘强,如图2(b)所示。其中氮化铝(aln)的导率为160w/mk,膨胀系数为4.0×10-6/℃(与硅的膨胀系数3.2×10-6

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

nfc9131节能型启动泛光灯

cnfc9131节能型启动泛光灯 节能泛光灯,防爆泛光灯,强光泛光灯,无极泛光灯,防震泛光灯,泛光工作灯,防爆泛光工作灯,节能型启动泛光灯一、概况: 广泛适用于各类广场

  http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/9/8/95599.html2010/9/8 14:31:00

提高取效率降阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电能和可靠。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

提高取光效率降阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电能和可靠。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

提高取光效率降阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电能和可靠。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

提高取光效率降阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电能和可靠。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取光效率降阻功率型led封装技术

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  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

提高取效率降阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电能和可靠。半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽灯和荧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

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