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高频无极灯的知识普及贴

命。在其后的近100年时间里,由于当时的成本和电路等问题,一直未能形成产品问世。直到最近十几年中,所需的元件可靠性和工艺水平才接近商业化要求。基本介绍简介高频无极灯(hig

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/19/319425.html2013/6/19 13:33:40

cree推出最新的xlamp系列产品xp-g2 led

由于xt-e的芯片结构和包装引起了最大化光萃取率的过程中的一些变化,因此,xt-e不能配套现存的xp-g光元件,而xp-g2的主要效率则正是体现在其与光元件的高度匹配性上。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120712/122142.htm2012/7/12 9:26:06

施耐德:照明电路选择与设计技术手册

《施耐德:照明电路选择与设计技术手册》主要内容包括:现行的照明解决方案及其应用;各种照明技术的电气特点;保护元件与控制元件的选择方法;优化节能与舒适照明管理功能综述。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/28/19160_44.htm2011/4/28 19:16:00

pcb中电磁兼容性设计

印制线路板(pcb)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接,它是各种电子设备最基本的组成部分,pcb的性能直接关系到电子设备质量、性能的好坏。

  https://www.alighting.cn/2014/8/26 11:03:39

led照明产品的热测试

通常温度测试仪分为接触式和非接触式两大类,前者感温元件(传感器)与被测介质直接接触,如热电偶等;后者感温元件不与被测介质接触,如热像仪等。

  https://www.alighting.cn/resource/20131129/125060.htm2013/11/29 10:54:31

日本开发出2英寸scam晶体,可望替代蓝色led基板

日本福田结晶技术研究所成功试制出了口径为50mm(2英寸)的scalmgo4(scam)晶体。设想用于蓝色led元件及蓝紫色半导体激光器等gan类发光元件的基板。

  https://www.alighting.cn/news/2014812/n449064850.htm2014/8/12 11:49:28

cree推出口径为6英吋的sic底板

美国led芯片龙头cree发佈了口径为6英吋,约150mm的sic底板,6英吋产品的微管密度不超过10个/cm2,主要用于led、高频元件及功率半导体元件

  https://www.alighting.cn/news/20100909/105545.htm2010/9/9 0:00:00

光磊跨足led封装,布局新蓝海

光磊指出,今年第4季led封装元件即可量产出货,即将完工的宁波新厂将专注制造led照明封装元件,预计明年下半年该厂将可贡献营运。

  https://www.alighting.cn/news/20120925/112918.htm2012/9/25 14:42:48

小区照明控制电路图

小区照明控制电路图,包括控制箱内线路图和电脑控制设计,元件图和控制回路。欢迎下载参考。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/11/12842_75.htm2011/2/11 12:08:42

led安全标准ul8750需要进一步澄清

对于ul8750中对于封装led元件的安全要求,还有一些问题需要澄清,这甚至会影响到封装材料的选用。

  https://www.alighting.cn/resource/20120206/126746.htm2012/2/6 15:28:11

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