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功率型白光led封装设计的研究进展

在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光led 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

新型白光led封装结构的参数分析

在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧光粉层远离led 芯片封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36

led产业业绩分化:中游封装独占三重优势

游企业陷入增收不增利的困境,中游封装企业在收入增长的同时,利润则有改

  https://www.alighting.cn/news/20140414/87126.htm2014/4/14 10:34:22

广晟德芯片封装丨从自动化到智能化发展之路

广晟德芯片封装丨从自动化到智能化发展之路

  https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50

led芯片需求上游订单交货期长达4个月?

受惠于大尺寸面板背光新应用加持,手机市场需求回温,第三季度高亮度蓝光led芯片需求供应仍持续吃紧,台厂芯片的交货时间已达6周,封装厂转为寻求其它供货商,其中美国芯片厂cree的交

  https://www.alighting.cn/news/20090820/106839.htm2009/8/20 0:00:00

光磊日亚化合攻led芯片市场

日亚化透过与光磊(2340)合作,首次出售led芯片,携手抢攻led芯片市场。近日,光磊代工日亚化的led芯片,已送样给台湾、美国和日本的客户认证,并已取得三家led封装大厂的认

  https://www.alighting.cn/news/20090119/106632.htm2009/1/19 0:00:00

士兰微:申请极大规模多芯片模块 提升估值

杭州士兰集成电路有限公司以模块项目向科技部联合申报2011年“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项。

  https://www.alighting.cn/news/20101123/91674.htm2010/11/23 0:00:00

led芯片的寿命试验过程

led具有高可靠性和长寿命的优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对led芯片的可靠性水平进行*价,并通过质量反馈来提高led芯片的可靠性水平,以保证led芯片质量,为

  https://www.alighting.cn/resource/20120719/126504.htm2012/7/19 13:43:19

照明用led封装创新探讨

本文就照明用led的封装型式及创新问题进行了一些探讨,只在为推动led在照明领域的实用化、以及解决led的散热问题发表自己的见解,有些见解还比较独特。要使我国要成为led芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20100520/129032.htm2010/5/20 0:00:00

led灯具对封装的四大门槛

led灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/news/20120703/89083.htm2012/7/3 13:55:07

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