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《国内led封装与应用,led照明技术研究报告》-2011.2【pdf】

led 照明的脚步越来越近:1)led芯片价格将持续下降,有助于led 照明的普及;2)led照明产业链逐渐完善;3)奥运+世博示范效应将推动led照明普及:奥运使用 led 芯

  https://www.alighting.cn/resource/20110305/127916.htm2011/3/5 18:28:39

星弧等离子体技术在led制作工艺中的应用

星弧stararc反应离子刻蚀技术在芯片制作过程中的应用、星弧stararc等离子体清洗技术在led封装工艺中的应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/2/151528_90.htm2012/3/2 15:15:28

陶瓷导线架—陶瓷散热基板的改良

陶瓷导线架的功能很单纯,就是结合芯片,荧光粉,有时再加上一些主动或被动组件,成为一个发光源,可以应用在灯具,显示器等等。

  https://www.alighting.cn/2015/2/12 10:05:26

si衬底gan基蓝光led老化性能

为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老化机理的判断,本样品不灌胶,目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。

  https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20

大功率led设计法则

本文讲述大功率外延片芯片在设计过程中所应该着重注意的几点,对上游工程师和结构设计的工作人员有比较好的借鉴作用,推荐阅读;

  https://www.alighting.cn/resource/20111021/126981.htm2011/10/21 12:51:24

led灯珠应用及分类基础知识大全

内容包括led 光源的特点、led 芯片的尺寸常识、led 芯片的尺寸常识、led 的分类、led 的芯片(chip)数量常识、led 的发光角度 (viewing angl

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/11150_39.htm2013/1/4 11:01:50

cob概述及热学仿真问题

cob封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

led行业9月份月报

台湾9 月led 芯片指数(chip ledx)跌幅11.29%,9 月led 封装指数(package ledx)跌幅4.95%;同期台湾电子零组件指数跌幅8.02%,台湾加

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 13:32:49

浅析led静电击穿的现象及原理

企业选用抗静电指标较高的led(芯片),将能彻底解决你的静电带来led的漏电、死灯等品质事故,因为抗静电高的led,它能适应各种环境,例如led抗静电在2000v以上,它一般都

  https://www.alighting.cn/resource/20120731/126483.htm2012/7/31 14:08:00

图文解析:led路灯反光碗式和透镜式的二次光学

led芯片光效的提升和价格的降低,都使led道路照明越来越近,专业的光学设计也使得照明效果有很大提升,也有更多的厂家在作这样的尝试,本文提出一个新的光学解决方案——独立单元的反光

  https://www.alighting.cn/resource/20110509/127642.htm2011/5/9 15:48:22

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