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led照明产业化政府应率先应用推动

大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层gan薄膜,而晶能认为,基于硅衬底生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力,并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led,晶能光电

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233212.html2011/8/20 0:34:00

垂直结构led技术面面观

、采用碳化硅基板生长gan薄膜,优点是在相同操作电流条件下,光衰少、寿命长,不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长,不足处是须对led表面进行处理

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜,来提高芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

用于lcd背光的led技术进步

色。  最近,欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法,一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中,led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造,一个不同点就

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00

探讨照明用led封装如何创新

前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面,同一块模组的荧光粉还是较一致,但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来,较好的办法是使用led荧光粉薄膜或膜片,薄膜和膜片可

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

这事儿,你可以吗?

会价值。   如果我们能够将这些东西科学地利用起来,它们将给我们的社会和生活,都带来更加富足的利益,这背后的经济和社会效益是我们所没有能够想到的。那些被我们包装过一次就扔掉的塑料薄

  http://blog.alighting.cn/jbp123/archive/2011/8/19/232897.html2011/8/19 15:34:00

未来新星 浅谈oled显示技术

用旋涂、喷墨印刷等方法制备薄膜,从而有可能大大地降低器件生产成本,但目前该技术远未成熟。   由于 oled 具有高亮度、宽视角、响应速度快、易于实现高分辨率全彩色显示、低电压直

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232790.html2011/8/18 23:40:00

高亮度led封装工艺技术及方案

断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可能产生最多的光子。再运用各种不同方法去抽出led发出的每一粒光

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

al_2o_3/si(001)衬底上gan外延薄膜的制备

利用低压金属有机物化学气相沉积方法在al2 o3 /si( 0 0 1 )衬底上制备出了六方结构的gan单晶薄膜 .厚度为 1 .1 μm的gan薄膜的 ( 0 0 0 2 )

  https://www.alighting.cn/resource/20110815/127311.htm2011/8/15 17:59:24

led三维封装原理及芯片优化

-面ito电极,取代的是涂布型透明电极工艺结合pet薄膜形成无金线的封装模

  https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28

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