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对led灯具的设计和封装要求进行了阐
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
有用于低功率的ac-dc led驱动器，也有适合大功率的ac-dc led驱动器，可满足更高能效、控制架构简单的要
https://www.alighting.cn/resource/20130722/125447.htm2013/7/22 14:37:29
文章从严格检测固晶站的led原物料、减少不利的人为因素、保证不会出现机台不良、执行正确的调机方法、掌握好制程、保持环境符合要求六个方面分析了确保led固晶质量的方法。
https://www.alighting.cn/2013/7/19 13:55:20
艺在内的多方面要
https://www.alighting.cn/2013/6/13 15:50:44
外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125521.htm2013/6/13 15:08:42
文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
该设置比节能灯更严格的功率因数的指标要求，来限制led的发
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125523.htm2013/6/13 13:28:36
益。针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
以覆盖2700～13000k,并且显色指数均可做到80以上,完全能够满足普通照明对光性能指标的要求。通过对多颗小功率芯片(60mw)进行不同的串并联组合,可以实现不同的额定电压与电
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125541.htm2013/6/3 11:00:10
功率因数从来不是什么问题，过去国家有规定，要功率超过75瓦才有功率因数的要求(到现在为止，对于笔记本电脑还是规定75w以下无功率因数要求)。所以从来没有对灯具提出过什么功率因
https://www.alighting.cn/resource/2013/6/3/10514_75.htm2013/6/3 10:51:04
