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高功率led散热基板发展趋势

由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光,其余

  https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18

2014年led照明市场渗透率或上看20%

今年以来,蓝光led受到供过于求冲击,在价格上承压,导致磊晶厂今年上半年营运疲弱,不过近期上下游厂商在蓝宝石基板、led照明上已经释出降价减速讯息。2014年led照明渗透率将从

  https://www.alighting.cn/news/20131012/n912257343.htm2013/10/12 16:34:53

led散热研究以及未来发展趋势

led 作为第四代照明光源,有光效高、寿命长、响应快和环保等特点,但是完全取代传统的光源还面临着许多技术难点,其中散热问题是限制led 灯具发展的一个重要因素。本文通过分析led

  https://www.alighting.cn/resource/20131012/125242.htm2013/10/12 11:28:30

2014年led照明市场渗透率或上看20%

今年以来,蓝光led受到供过于求冲击,在价格上承压,导致磊晶厂今年上半年营运疲弱,不过近期上下游厂商在蓝宝石基板、led照明上已经释出降价减速讯息。

  https://www.alighting.cn/news/20131012/87941.htm2013/10/12 9:31:26

led行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

t8 led灯管耐压测试死灯珠机理分析和对策探讨

本文讨论了使用隔离电源组装的t8led灯管在耐压测试过程中灯珠损坏的主要原因:1.铝基板正负极压差大,超出led耐压值;2.铝基板负极出现薄弱环节击穿变成零电位,正极分到高压引

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47

多家led巨头纷纷瞄准6英寸sic晶圆市场

近日,关于sic功率半导体的国际学会“icscrm 2013”于日本宫崎县举行。多家sic基板厂商展示了直径为6英寸(150mm)的晶圆。这种晶圆是现行3~4英寸(75mm~10

  https://www.alighting.cn/news/20131009/111759.htm2013/10/9 16:50:25

详解大功率led灯珠

d作为第四代电光源,赋有“绿色照明光源”之称,具有体积小、安全低电压、寿命长、电光转换效率高、响应速度快、节能、环保等优良特性,必将取代传统的白炽灯、卤灯和荧光灯而成为21世

  https://www.alighting.cn/resource/20131009/125256.htm2013/10/9 13:13:59

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

中功率led需求发烫 pct支架抢食emc支架市场

随着led照明应用的成熟,中功率led需求发烫,led封装厂近年来积极导入适用于中高功率的emc (热固性环氧树酯)支架,但也有业者指出,emc支架制程与过去ppa (热塑性塑胶)

  https://www.alighting.cn/news/20130925/88134.htm2013/9/25 9:39:23

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