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jmp助科(cree)降低制造过程中的缺陷率

哈钦斯的小组负责研发碳化硅晶片基片,这是所有cree产品的基础。他的工程师多年来一直使用jmp来进行数据分析、过程控制、实验设计、六西格玛项目和更多的应用。“数据挖掘和数据可视

  https://www.alighting.cn/news/2013423/n009050942.htm2013/4/23 14:25:33

本季财测“失意” 盘后大跌15%

发光二极体(led)上游晶粒制造大厂科(cree, inc.)于22日美国股市收盘后公布2014会计年度第1季(2013年7-9月)财报:营收年增24%(季增4%)至创纪录的3

  https://www.alighting.cn/news/20131023/n345057677.htm2013/10/23 10:22:38

2014财年q2:收入达4.151亿美元新高

公司宣布,截至2013年12月29日,公司2014财年第二季度收入为4.151亿美元,与2013财年第二季度3.463亿美元的收入相比,增长了20%,与2014财年第一季度相

  https://www.alighting.cn/news/20140122/112535.htm2014/1/22 11:29:12

推出新一代超大功率xhp50.2 led,光效提升10%

美国led大厂科宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 led,相对第一代xlamp xhp50 led在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内,提升7% lm

  https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15

第二代超大功率xhp70.2 led实现更高光效和流明密度

(nasdaq: cree)推出第二代超大功率xlamp xhp70.2 led,比第一代产品提高9%光输出(lm)和18%光效(lm/w)。在相同尺寸内,xhp70.2比之

  https://www.alighting.cn/pingce/20170317/149037.htm2017/3/17 15:35:28

于近日推出全碳化硅300a/1.2kv半桥式模块

于近日宣布推出全碳化硅300a/1.2kv半桥式模块。这一新型模块采用业界标准62mm封装,在开关过程中能够比同等硅基方案减少5倍的能源消耗。这一目前最高等级的效率使得全碳化

  https://www.alighting.cn/news/2014521/n343662407.htm2014/5/21 9:17:02

首届科杯中国大学生led照明设计创意大赛

2009年12月15日,由中国照明电器协会和科(cree)公司共同举办的首届“科杯----中国大学生led照明设计创意大赛”(以下简称大赛)初赛告捷。经过评审专家初审,宣布5

  https://www.alighting.cn/news/20091215/108411.htm2009/12/15 0:00:00

推出新款高密度级xp-l led 达200 lm/w光效

2014年5月23日,科正式宣布推出xlamp? xp-l led,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

推出封装型1700v碳化矽肖特基二极管

公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特基二极管技术条件下,该系列二极管可提供业界最高的阻断电压。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21

高为瑞典瓦伦蒂纳新文化馆提供dali系统

位于瑞典首都斯德哥尔摩附近小镇瓦伦蒂纳的新文化中心,安装了众多不同的光源和灯具。整个照明系统均由高的dali系统来控制。

  https://www.alighting.cn/news/201385/n016854592.htm2013/8/5 15:30:30

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