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旭明光电日前宣布发售全新p5高功率365奈米紫外光 led产品，功率为5w，采用硅材料基板，封装样式便于直接应用。
https://www.alighting.cn/news/20090924/120529.htm2009/9/24 0:00:00
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
尽管大陆陶瓷封装行业在当前遇到技术及品牌认同度等问题，但陶瓷封装的倡导者要相信，存在就是合理的。任何一项技术，把性能做到极致，把成本降到极致，它就有存在的理由及空间，这需要我们芯
https://www.alighting.cn/news/20150129/86439.htm2015/1/29 9:57:40
罗姆于2007年12月3日发布了亮度约为以往模制品1.5倍的配备反射板的芯片led——“sml-m1”及“sml-t1”系列。新产品能够利用反射板将横方向的光集中到正上方，使正上
https://www.alighting.cn/news/20071205/121390.htm2007/12/5 0:00:00
随着led产业的不断发展和成熟，无论是市场层面还是技术层面都对led封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么led封装背后的发展真实轨
https://www.alighting.cn/news/20140801/87882.htm2014/8/1 9:54:29
本论文主要围绕提高g8n基led的光提取效率之激光剥离技术以及基于激光剥离技术的垂直型gan基l即器件的制备进行研究。通过激光剥离并结合晶体键合技术，成功地将gan薄膜从蓝宝
https://www.alighting.cn/2013/3/27 13:42:17
led封装作为上下游产业端的连接点，起着承上启下的关键作用。在led高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。由此，封装行业近年来一直处于新材料、新工
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
一份出自北京大学，关于《激光剥离垂直结构和基于介覌光子学gan基led》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件。
https://www.alighting.cn/2013/4/2 16:21:00
每个新照明设计都具有前所未有的性能。因为前一代高功率led封装太大。从高功率室外显示屏到小型住宅光源都表明luxeon rebe高功率led是最好的选择。
https://www.alighting.cn/news/20071226/V13410.htm2007/12/26 13:32:39
