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第五代光源COB筒灯光源优势分析

COB光源是目前市场上第五代光源;COB筒灯指什么,给大家简单讲一下它的概念,COB是一指封装COB的缩写就是cache on board(板上集成缓存),在照明上,co

  http://blog.alighting.cn/szyxlighting/archive/2014/8/2/355263.html2014/8/2 15:04:01

亮锐拉开全面提升luxeon COB 核心系列性能表现的帷幕

伴随兼具更高光效和更高光通量的COB leds的不断推出,亮锐于今天发表全新一代的luxeon COB 核心系列。作为第二代的新品,luxeon COB 核心系列能以相同的底部尺

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130997.htm2015/7/15 10:29:21

led封装工程师的个人调研总结(二)

继续分享一位led封装工程师的调研个人总结,总结分为五个部分呈现:一. 材料和配件;二. 封装结构;三. 失效模;四. hv-ac芯片;五. COB,sip。希望这个分享可以让

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33

飞虹集成电路推出高压led照明专用驱动ic

节能省电大突破,飞虹集成电路在台湾台首推超高亮度、高节能、低发热,免变压器之高压led照明专用驱动ic。全球环保意识高涨,各国纷纷制定节能减碳目标下,传统照明低转换效益的白炽灯设

  https://www.alighting.cn/news/20101117/104269.htm2010/11/17 0:00:00

led在硅基板上封装之创新技术

本文为采钰科技的的李豫华博士6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义,现在经李豫华博士的同意,发布于新世纪led网平台分享与大家,希望能够对大家有所帮助。

  https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

固态照明对大功率led封装的四点要求

led灯具光源可由多个分布点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39

2014年照明级led封装规模占全球高亮度led市场三成

2014年全球高亮度led市场规模为144亿美元,预估2018年将达到166亿美元,2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级led封装市场2014年规模达48.81亿美

  https://www.alighting.cn/news/20140709/97432.htm2014/7/9 11:22:14

新兴led封装成焦点

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25

如何校正反激led驱动设计的功率因素

led凭借着它使用寿命长、功效出色以及环保特性,得到广泛的应用。但是也使得led照明的要求更高,为了达到高要求的照明要求,通常会用一个集成pfc的单级反激转换器,和各种反激

  https://www.alighting.cn/resource/20140718/124432.htm2014/7/18 11:23:46

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