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我国led封装业的现状与未来发展

本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件,分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的led封装器件

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127963.htm2010/7/12 17:57:17

我国led封装业的现状与未来发展

本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件,分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的led封装器件

  https://www.alighting.cn/news/201076/V24288.htm2010/7/6 11:03:19

powdec 发表了利用GaN类半导体新二极管sbd

近日,从事GaN外延基板开发及销售等业务的风险企业powdec,公开开发表了利用GaN类半导体的肖特基势垒二极管(sbd),预估2012年前量产。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101206/123155.htm2010/12/6 9:26:47

[led驱动]日本以naflux法制成GaN基sbd用于led驱动电路

丰田中央研究所和三垦电气分别利用以称为“naflux法”的结晶成长法制成的GaN底板,试制出了GaN类肖特基势垒二极管(sbd)。

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22971.htm2010/3/3 8:40:02

基于si衬底的功率型GaN基led制造技术

1993年世界上第一只GaN基蓝色led问世以来,led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。

  https://www.alighting.cn/news/2010628/V24194.htm2010/6/28 10:21:22

沪首创led照明器件升级条件

中科院上海技物所科研人员首次编制了适合我国载人运输飞船的“大功率半导体照明器件升级筛选技术条件”,并成功筛选了符合航天元器件eee保证大纲要求和适应舱外环境应用要求的大功率半导

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21694.htm2009/11/16 9:50:58

pcb封装常用器件尺寸大全

这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05

led芯片及器件的分选测试

本文主要介绍led芯片及器件的分选测试,led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50

GaN薄膜的溶胶-凝胶法制备及其表征

采用溶胶凝胶法成功地制备出氮化镓薄膜.以单质镓为镓源制备镓盐溶液、柠檬酸为络合剂制备出前驱体溶胶,再甩胶于si(111)衬底上,在氨气氛下热处理制备出GaN薄膜.x射线衍射(xr

  https://www.alighting.cn/resource/20110919/127128.htm2011/9/19 9:09:10

远程荧光led器件影响因素研究

本文用红色和黄色荧光粉以及光固化树脂,通过光固化方式制备了荧光转换膜, 并制备了简单的远程白光led 器件, 研究了荧光粉组成、芯片与荧光转换膜的距离及输入电流对远程白光le

  https://www.alighting.cn/2014/10/30 11:50:39

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