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晶圆级、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新，缩短led照明的价值链，以降低整体成本。再者，集成产品的附加值，可以让下游生产商提升价值。
https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27
据悉，此次kla-tencor公司推出的新检测机台是作为下一代led印刷(led patterned)晶片检查仪器，该机台完全适用于led晶圆的缺陷检测与led应用程序进行2d度
https://www.alighting.cn/pingce/20121219/122009.htm2012/12/19 10:19:34
采钰科技与中山科学研究院第四研究所在台湾“经济部”技术处科专计划支援下，共同合作开发晶圆级氮化铝led技术，其20w 超高功率vises系列led氮化铝封装灯珠产品，已于11月成
https://www.alighting.cn/news/20121219/n648347024.htm2012/12/19 8:50:55
管人员，对芯片制造和应用有着丰富经验。其中有德国亚森工业大学教授，axitron公司副总裁，GaN器件外延技术专家michael heuken教授；德国亚森工业大学教授，GaN器件外
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304609.html2012/12/17 19:39:08
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304554.html2012/12/17 19:38:37
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304525.html2012/12/17 19:38:17
d全产业链的专利布局早在上世纪80年代就已开始，并且在以蓝宝石和sic衬底上生长GaN基led外延、芯片方面的专利布局已基本完成，所以说总体形势是不容乐观的。 中科院苏州纳米技术
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304217.html2012/12/17 19:34:26
前全国有17家企业从事该研发工作，部分单位已有外延初步结果。国际上有两家大的企业，其方向是大型化、高效化。二是衬底制造设备。兰宝石长晶设备、碳化硅长晶设备已有较大进展，GaN长晶设
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304192.html2012/12/17 19:34:10
别来看，晶圆制程各类机台是贡献设备营收最高的区块，2012年预计减少14.8%，达293亿美元，2013年则将维持今年水准；封装设备市场则预估下跌5.1%，达32亿美元；半导体测试设
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304175.html2012/12/17 19:33:53
计开发出了具有自主智慧财产权的mocvd设备，并完成了第一代单腔体独立设备和高产出率的簇式生产系统的生产组装，成功地实现GaN基led外延片的发光。 经过设备原型机近1年的运行证明
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304165.html2012/12/17 19:33:48
