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这些新三板智能LEd照明企业竞争实力如何?

近年来,欧普、雷士、海尔、华为等企业相继开展智能照明业务。大企业涌入智能照明领域,小企业也不甘示弱,从芯片、封装到照明应用,国内照企产品似乎不冠上“智能”二字就变成“落后”。当

  https://www.alighting.cn/news/20170221/148334.htm2017/2/21 10:00:09

cob来了,小间距LEd电视进入新阶段

步。这一年cob封装产品成为新宠,并大有成为未来王者的趋

  https://www.alighting.cn/news/20170221/148322.htm2017/2/21 9:10:29

芯片/封装/电源/照明企业都上市了,要轮到配件企业了吗?

随着英飞特、欧普照明、得邦照明、三雄极光陆续登陆资本市场,目前LEd上市公司已经基本覆盖从上游芯片、到中游封装、电源及下游照明的完整链条。

  https://www.alighting.cn/news/20170217/148236.htm2017/2/17 10:01:26

芯片涨价推动封装中小厂商被淘汰速度 布局新兴市场成获利捷径

2017年的封装市场究竟如何,面临封装行业的进一步洗牌,封装厂商接下来如何生存,一起来看看这些封装厂商怎么说?

  https://www.alighting.cn/news/20170217/148234.htm2017/2/17 9:58:17

东贝2016年营收18亿,今年车用/红外等产品比重望倍增

LEd封装大厂东贝光电去年第四季受到背光步入淡季及客户年底调节等因素影响,单季营收降温。考量业外可能认列汇兑回冲,推估获利优于上季。全年有机会保持小赚局面。

  https://www.alighting.cn/news/20170217/148224.htm2017/2/17 9:27:38

瑞丰光电最新科研成果打破国外技术壁垒

多界面光-热耦合白光LEd封装优化技术”这一发明,荣获2016年度国家技术发明奖二等

  https://www.alighting.cn/news/20170216/148191.htm2017/2/16 9:45:30

[报告] LEd供需格局简析 - 芯片为王(下篇)

我们认为2017年LEd芯片年产量将达7368 片,一方面与中游封装厂扩产脚步存在脱节,另一方面下游应用需求逐步扩大。供给端内部链条已不能衔接,与下游应用更是存在供需差异。随着智

  https://www.alighting.cn/news/20170215/148166.htm2017/2/15 14:07:48

[报告] LEd供需格局简析 - 芯片为王(上篇)

成本端涨价与供需不匹配推动了LEd行业迎来了四次涨价热潮,由芯片与封装环节传导至终端产品,企业利润上扬,行业进一步回归理性,景气度回升。展望2017年,特别在具有高附加值的小间距

  https://www.alighting.cn/news/20170215/148164.htm2017/2/15 13:06:08

[报告] LEd供需格局简析 - 芯片为王(中篇)

顺应产业链传导的次序,处于产业链前端的LEd芯片企业主要受原材料、人力成本、制造费用的影响;封装环节成本有45%来自于上游芯片;下游以照明为例,40%的成本来自封装环节。可见,这

  https://www.alighting.cn/news/20170215/148163.htm2017/2/15 11:42:51

中资收购朗德万斯有谱,LEd格局要变天?

国监管单位点头,木林森等中资便有望在本年度如期完成交易。欧司朗在2016年7月宣布,其独立子公司LEdvance将出售予中资联合竞购团队,包括中国LEd封装大厂木林森、中国策略投

  https://www.alighting.cn/news/20170215/148152.htm2017/2/15 9:54:40

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