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LED封装技术创新与产品竞争力的提升

e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装组件luxeon q,更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦

  https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00

浅析封装巨头木林森“低价”策略

2013年,LED“免封装”的技术来势汹汹,有人认为这种技术会“革封装的命”,也有人认为“免封装”也是一种封装,只不过是一种先进的工艺。无论如何,无封装技术确实给LED封装行业带

  https://www.alighting.cn/news/20140325/87495.htm2014/3/25 13:52:18

照明用LED封装创新探讨

本文就照明用LED封装型式及创新问题进行了一些探讨,只在为推动LED在照明领域的实用化、以及解决LED的散热问题发表自己的见解,有些见解还比较独特。要使我国要成为LED芯片制

  https://www.alighting.cn/resource/20100520/129032.htm2010/5/20 0:00:00

高密度、高功率、高可靠性LED封装产品发展趋势及应用

附件为《高密度、高功率、高可靠性LED封装产品发展趋势及应用》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13

满足hb LED封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表不,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb LED提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15

传统LED封装成本高 cob光源优势凸显

cob光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。

  https://www.alighting.cn/news/201175/n456632951.htm2011/7/5 8:45:56

LED封装巨头积极布局 触发价格战

随着实力雄厚的台资企业在内地的积极布局,原本处于中低端、同质化生产严重且在大打价格战的大陆LED封装企业将迎来更大挑战,可以预见行业洗牌时代即将来临。

  https://www.alighting.cn/news/201171/n444132886.htm2011/7/1 8:51:28

2012LED封装硅胶企业竞争力排名

glii最新调查数据显示,受价格持续下降影响,2012年中国大陆LED封装硅胶市场规模同比增长22.3%,达到11亿元,但仍低于预期。

  https://www.alighting.cn/news/20130415/89634.htm2013/4/15 11:44:45

光为携手普瑞(bridgelux)建大型LED封装基地

近日,广州光为照明科技有限公司高层透露,将携手美国普瑞光电(bridgelux)斥资2亿人民币,在广州光谷与天安节能科技园之间建大型LED封装基地。

  https://www.alighting.cn/news/20110629/100489.htm2011/6/29 10:25:33

中国大陆将重点提升LED封装技术

中国工信部电子信息司巡视员关白玉在「2010年第二季度度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度度发佈会」上表示,LED封装技术是目前最大的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/20100802/105708.htm2010/8/2 0:00:00

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