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从”芯” 设计LED 灯具控制系统

介绍了各种LED 灯具控制方法,并分析了这些控制方式的优缺点,在此基础上,我们开发了一种单线控制的LED 灯具控制芯片及其相应的软件,本文介绍了该芯片及系统开发的过程。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 13:49:43

LED路灯应用技术的四大发展方向解析

LED路灯作为新兴光源,和传统路灯光源比较有许多优点,部分产品已可以应用到实际中,体现出诸多优势,成为新一代光源的发展趋势,但目前国产芯片还存在着质量良莠不齐、价格偏高、性能不稳

  https://www.alighting.cn/resource/20100917/128360.htm2010/9/17 0:00:00

LED用pcb材料

在pcb的图形上直接安装发光二极管(LED,light emitting diode)以后,采用树脂封装制造成芯片LED。这些芯片LED容易小型化,已经应用于便携电话的键照明和小

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18

灯具市场 个性风格大行其道(图)

云石质地、新型鸟巢、轨道灯具等充满个性的灯具大行其道。

  https://www.alighting.cn/resource/2007815/V9475.htm2007/8/15 10:43:18

LED热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光LED封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

先进LED晶圆级封装技术

主要内容:hb-LED制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、LED封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、LED wlp的产业发展等。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55

LED外延材料及国内芯片业的发展及其拓展

LED外延材料及国内芯片业的发展及其拓展

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12423.htm2007/2/8 14:07:15

100lm/w照明用LED大功率芯片的产业化研究

围内,半峰宽接近20nm,LED功率型芯片使用优化的版图设计,在0.01ma下有良好的点亮效果,没有暗区,器件在350ma下发光效率达104 lm/w,并能够满足3w的应用市

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127407.htm2011/7/21 17:45:16

algainp红光垂直结构超高亮度LED芯片研制

algainp四元系发光二极管一般使用gaas衬底,由于gaas衬底的禁带宽度比algainp窄,有源区所产生的往下发射的光子将会被吸收掉,使得发光效率大幅度降低。为避免衬底吸光,

  https://www.alighting.cn/resource/20090903/128995.htm2009/9/3 0:00:00

改善散热来提升白光LED寿命

过去LED厂商为了获得充分的白光LED光束,曾经开发大尺寸LED芯片试图藉此方式达到预期目标。不过,实际上白光LED的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降,发光效率相对降低2

  https://www.alighting.cn/resource/20110310/127908.htm2011/3/10 11:37:34

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