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大功率led的封装及其散热基板研究

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08

led封装工程师的个人调研总结(一)

今天开始,小编要跟大家分享一位led封装工程师的调研个人总结,总结分为五个部分呈现:一. 材料和配件;二. 封装结构;三. 失效模式;四. hv-ac芯片;五. cob,si

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123953.htm2014/12/9 13:45:37

led封装中荧光粉的选择解决方案

白光led的制作方式主要有两种,一种是采用红、绿、蓝三基色led芯片封装成白光led,另一种是利用单个led芯片配合荧光粉。

  https://www.alighting.cn/2014/4/8 11:33:39

【阿拉丁】舞台灯光电视转播

《舞台灯光电视转播》主要内容:舞台灯光塑造出精妙绝伦的现场感,如何将之传达给更多观众,就要借电视转播之手了。这是舞台灯光设计需要面临的另一个技术关卡。晚会转播、大型赛事现场转

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/5/13434_33.htm2011/5/5 13:43:04

台厂光海科技研发出led散热技术

光海的」cohs散热技术」,有别于传统cob封装方式,省去了芯片基座间不必要的热阻材,且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板,而针对60w以上的灯芯模块,更加入了均温板的概念,能

  https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00

倒装芯片衬底粘接材料对大功率led热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率led器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

【有奖征稿】高亮度高纯度白光led封装技术研究

析,可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术,可以大幅度提高大功率led的出光率(光通

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29

应用于显示屏的 led 发光材料的介绍

目前由于高亮度的蓝色及纯绿色半导体晶片制造技术主要掌握在日本,美国等少数公司手中,造成价格比较昂贵。

  https://www.alighting.cn/resource/200774/V9277.htm2007/7/4 17:49:14

热传导塑料是结合材料性能和应用的最佳方案

通过对热传导塑料的典型热传导率进行评估,janssen、douven及van d耿三位博士认为,加大该热传导塑料填料添加量是一种折衷方案,热传导性得到增强的同时,又会降低材料的韧

  https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:41:00

我国大功率led封装专利现状

d的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率led封装可能的发展方

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

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