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有的模拟/混合信号集成度的tini SOC和编解码器系列产
https://www.alighting.cn/pingce/20120111/122966.htm2012/1/11 9:59:19
市场传出ic设计联咏（3034）将切入电源管理ic芯片。联咏表示，公司确实有布局动作，并以led面板相关为主，将以nb与tv为主，另外，手机部分因为芯片多属SOC，因此暂时还
https://www.alighting.cn/news/20091229/107587.htm2009/12/29 0:00:00
近日，台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」，通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光led封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。
https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00
2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上，bree江苏博睿光电有限公司副总经理梁超做了主题为“高光量子密度封装器件用led荧光粉开发”的精彩演讲。
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141009.htm2016/6/10 11:34:57
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12
此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
大功率led 封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led 的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led 封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51
d的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率led封装可能的发展方
https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10
科锐指出作为led照明核心部件的led封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向前进。科锐将led封装器件性能/led器件尺寸定义为ocf(optical contro
https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33
近年来，白光led封装技术方案，已经形成了smd封装为主，其他封装方式为辅的格局。对于白光led封装的后续发展方向，业界也进行了持续广泛的讨论， 其中cs
https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41
