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看，2011年台湾led总产值（加计上游外延片/晶圆）达45.37亿美元（汇率1：30），虽较2010年45.55亿美元衰退0.4％，但若以主要产业链的总产值作为产业规模的度量，台
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/12/26/260307.html2011/12/26 22:21:14
根据国际研究暨顾问机构 gartner 初步统计结果， 2011年全球半导体营收较 2010年微幅增加0.9%，达到3,020亿美元。半导体产业在今年年初虽有强劲表现，但随着对整体
https://www.alighting.cn/news/20111226/89719.htm2011/12/26 11:55:38
来18寸晶圆时代来临后，目前全球只有台积电、三星电子(samsung electronics)、英特尔(intel) 3家半导体厂有能力投资，设备商会面临更严峻挑战，但也象征另一
https://www.alighting.cn/news/20111226/99820.htm2011/12/26 10:55:28
计上游外延片/晶圆)达45.37亿美元(汇率1：30)，虽较2010年45.55亿美元衰退0.4%，但若以主要产业链的总产值作为产业规模的度量，台湾led产业规模仍居全球第
https://www.alighting.cn/news/20111226/89870.htm2011/12/26 9:25:27
全球领先的半导体供应商意法半导体宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此
https://www.alighting.cn/news/20111221/114519.htm2011/12/21 15:38:32
在12月16日举行的2011年海峡科技论坛上，中国科技部长万钢指出，两岸需要在半导体晶圆、led产业加强合作，加快技术标准的共同制定，以期有利于两岸产业的快速合作发展。
https://www.alighting.cn/news/20111220/n201536614.htm2011/12/20 11:56:03
1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258630.html2011/12/19 11:09:53
底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅（SiC）背面出光法： 美国cre
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2、片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。 3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或SiC,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258536.html2011/12/19 10:58:43
