检索首页
阿拉丁已为您找到约 7759条相关结果 (用时 0.0109702 秒)

[原创]led球泡灯(一)

约可以节省10倍的功率。有一点需要特别说明的。就是从目前led球泡灯的光效和散热来说,它还不可能做到10瓦以上,也就是说目前还只有可以取代60-75w白炽灯的led球泡灯。当然par

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267452.html2012/3/10 10:32:04

[原创]led球泡灯(一)

约可以节省10倍的功率。有一点需要特别说明的。就是从目前led球泡灯的光效和散热来说,它还不可能做到10瓦以上,也就是说目前还只有可以取代60-75w白炽灯的led球泡灯。当然par

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267553.html2012/3/12 19:05:19

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有:  散热技术  传统的指示灯型led封装结

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

全面分析led照明灯具发展向室内照明产品技术要求

片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。首先是芯片,目前,led 芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化镓等新

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/22/269114.html2012/3/22 9:54:44

全面分析led照明灯具发展向室内照明产品技术要求

片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。首先是芯片,目前,led 芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化镓等新

  http://blog.alighting.cn/125858/archive/2012/4/1/270043.html2012/4/1 22:16:49

led灯具向室内照明发展的技术要求

是芯片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。首先是芯片,目前,led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化镓等新

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/10/270972.html2012/4/10 10:08:32

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有:  散热技术  传统的指示灯型led封装结

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

浅析led灯具向室内照明发展的技术要求

是芯片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。首先是芯片,目前,led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化镓等新

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24

高频无极灯的技术困境

2lm/w以上了,这个光效和钠灯以及金卤灯相比,也是低得可怜,还远低于有灯丝的部分高光效荧光灯。  2、高频无极灯因为凹腔内的温度非常高,它的散热不好解决,功率不敢做得太大,一般不超

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279352.html2012/6/20 14:45:55

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有:  散热技术  传统的指示灯型led封装结

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

首页 上一页 418 419 420 421 422 423 424 425 下一页