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led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

光纤led驱动电路的设计

如,以太网和fddi标准指定采用多模62.5/125μm石英玻璃光纤。这些细纤芯的光纤需要高精度连接器以减少耦合损耗,对于工业应用,需要低成本的光缆和连接器。因此,1mm的po

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262675.html2012/1/29 0:37:14

光纤led驱动电路的设计

如,以太网和fddi标准指定采用多模62.5/125μm石英玻璃光纤。这些细纤芯的光纤需要高精度连接器以减少耦合损耗,对于工业应用,需要低成本的光缆和连接器。因此,1mm的po

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262690.html2012/1/29 0:38:07

led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

led补光灯的七点描述介绍

一.led补光灯采用高亮度进口芯片,亮度高,低能耗,低热量,寿命长达到 50000h,可分为单色,七彩变色两种。二.led补光灯外壳材质:高压铸铝成型外壳,4mm钢化安全玻璃特

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/2/27/264905.html2012/2/27 10:25:54

[原创]led散热(四)

中(有时只有30mm),这时候就必须采用热管散热。   热管也称为相变导热器,因为在其中的液体从液相变为气相而导热。它的热阻非常小,大约只有0.065°c/w。   图7. 热

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267447.html2012/3/10 10:15:29

[原创]led散热(四)

中(有时只有30mm),这时候就必须采用热管散热。   热管也称为相变导热器,因为在其中的液体从液相变为气相而导热。它的热阻非常小,大约只有0.065°c/w。   图7. 热

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267558.html2012/3/12 19:18:11

led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

我国室内照明能耗现状及低碳照明策略

光灯为主。1.1 产品现状  (1)光源及光效比较  使用比较广泛的主要产品有:  1)t8中细管径(26mm)直管型卤粉荧光灯,光通量约为2500lm,平均寿命8000h;光衰

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268557.html2012/3/16 17:35:08

led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

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