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根据pida调查整理，2009年全球LED封装与模块产值达79.74亿美元，年增7%，2010年产值增至128.19亿美元，年增达60%，预估2011年产值可超过150亿美元，年
https://www.alighting.cn/news/20110114/92454.htm2011/1/14 15:21:22
日本迪思科（disco）开发出了用于LED的蓝宝石底板芯片加工技术。该公司称其为“蓝宝石底板的stealth dicing process”。其技术的特
https://www.alighting.cn/news/20090428/104838.htm2009/4/28 0:00:00
oLED技术本身只是一种发光技术，因此制作成为tv这样的大型显示应用，不仅需要高密度矩阵式的驱动技术，还需要全彩色技术。
https://www.alighting.cn/resource/20140814/124350.htm2014/8/14 10:09:26
如何对LED 显示屏亮度均匀性进行客观准确的评估，是指导其研发和生产的关键。
https://www.alighting.cn/2014/12/8 10:59:57
首先介绍了大功率白光LED封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光LED封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15
台湾先进性电源设计公司桦晶科技近日推出直接使用交流电的照明LED driver ic——dr3062，大大节省了成本和空间，同时让LED照明成为真正可以达到LED灯粒所容许的最
https://www.alighting.cn/pingce/20111024/122701.htm2011/10/24 12:09:18
本篇文章提出建立一个带有散热片高功率LED星形封装的步骤，首先针对采用星形基体的LED封装建立详细的模型，接着在LED星形封装的底部加上散热片，最后再将仿真结果与实验数据进行比较。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126877.htm2011/11/17 19:50:33
LED背光源的市场占有率迅速扩大。目前，LED背光模组的技术正在发展，LED背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新
https://www.alighting.cn/resource/20100909/127938.htm2010/9/9 10:11:00
有机发光二极管 (organic light emitting diode, oLED) 由于同时具备自发光、不需背光源、对比度高、轻薄短小、视角广、反应速度快及制程简单等各项优
https://www.alighting.cn/news/20081223/91879.htm2008/12/23 0:00:00
用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(LED)封装材
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127153.htm2011/9/14 9:13:11
