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高亮度LED封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游技术上不

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

高亮度LED封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游技术上不

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

高亮度LED封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游技术上不

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游技术上不

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游技术上不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

浅谈LED灯带

灯带是指把LED灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面,再连接上电源发光,因其发光时形状如一条光带而得名。最早的工艺是把LED焊接在铜线上面,再套上pvc管或者采用设

  https://www.alighting.cn/news/20100129/92906.htm2010/1/29 0:00:00

LED照明普及之路需再走五年

月35%~50%幅度成长。照明产值占台厂及封装厂的产品组合比重,也从2011年初的不到10%,成长至2012年q1的平均25%。由于LED光源具备高演色性、高可塑性等特质,在户

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/11/271937.html2012/4/11 13:34:31

LED路灯驱动电源的设计

目前,LED路灯在试点中得意应用,相关的技术问题也慢慢显现出来了;驱动电源就是一个技术点;

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128188.htm2010/11/26 18:40:04

LED产业决胜在下游

赛迪顾问预计,直至2013年,中国LED照明市场都将呈现快速发展势头。从金额上看,用于路灯的LED市场规模年均复合增长率将达到38.8%,用于景观照明的LED市场规模年均复合增长

  https://www.alighting.cn/news/20100524/91906.htm2010/5/24 0:00:00

2011年LED企业巨头掀起“收购风”

2011年的LED产业,经历了疯狂的投资,一窝蜂地跟上,到LED技术突破,LED产能过剩,再到LED价格战,中小企业困境重重等等,这些都构成了2011年LED产业的百态表情。大

  https://www.alighting.cn/news/20111231/89784.htm2011/12/31 9:47:39

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