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罗姆面对近来对led应用于照明的需求正在高涨的形势，又为 led产品线增添了1w型高耐热、大功率白色led“psl01系列”，这种产品即使在有350ma的大电流通过时也保持110l
https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47
人的视力损伤是最不可以接受的损伤，尤其到老年后，视力问题是非常困扰生活的问题，由蓝光危害引起的黄斑病变已经成为led照明最需要关注的问题，根据世界卫生组织报告，黄斑部病变导致的失明
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123516.htm2015/3/5 16:34:23
习大大说“打铁还需自身硬”，打铁这个过程，恐怕是最生动贴切的黑体辐射和色温的例子了。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 11:12:37
发光二极管(led)是一种可以发出特定波长(颜色)光线的半导体器件。如同其它的半导体芯片, led的半导体芯片(led的实际发光单元)也会以塑料或者陶瓷进行封装。
https://www.alighting.cn/2014/10/30 11:33:40
当前许多企业缺乏对集成光源严格的光学设计与优化，依据经验开模，效率低，成本高。本文采用蒙特卡洛非序列光线追迹方法，利用光学仿真软件tracepro 对集成光源进行的一次光学设计与优
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43
2009年11月11日，日本led巨头日亚化学(nichia)宣布已经在美国发起针对中国大陆、香港地区以及加拿大厂商的专利侵权诉讼。
https://www.alighting.cn/news/20091113/V21684.htm2009/11/13 8:57:01
led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于led是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及
https://www.alighting.cn/2012/12/31 16:44:28
led行业是一个高技术壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。做led芯片、外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术、工
https://www.alighting.cn/resource/20111114/126899.htm2011/11/14 11:09:18
本文简单扼要的介绍了在led的封装过程中，如何保证品质的几个重要关键步骤和注意事项。
https://www.alighting.cn/resource/20110519/127590.htm2011/5/19 11:36:32
由于在背光和照明等相关应用中的迅猛发展，以节能、环保和长寿命为卖点的led技术正在重新回到热点技术的行列中来。尽管业界还需要克服一些技术上的挑战来完善现有的技术，不过主要的半导体厂
https://www.alighting.cn/resource/20110426/127692.htm2011/4/26 11:16:10
