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制而调节出相应的色调(如显示简单的变化画面)和气氛的效果。二、设计方案2.1 总体设计思路 此类应用在酒吧内的彩显幕墙的范畴归根到底是照明显示工程,涉及到光学、电学、控制、机械、材
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271751.html2012/4/10 23:31:01
余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进,促使le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49
体材料大致可分为小分子器件和高分子器件( pled )两种。小分子 oled 技术发展的较早,因而技术也较为成熟。高分子器件( pled )的发展始于 1990 年,由于聚合物可以采
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3. 设计思路 彩显幕墙显示涉及到光学、电学、控制、机械、材料、艺术等多学科的技术。在保证照明功能的前提下设计达到与环境相符的视觉效果。 具体设计可以采用方形的发光(显
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跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使用寿命,例如改用矽质封装材料与陶
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它种种的外来冲击。选择封装方法、材料和运
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其寿命,并且启动速度非常快。(6)可以通过控制半导体发光层半导体材料的禁止带幅的大小,从而发出各种颜色的光线,且彩度更高,如图2所示。(7)光源中不添加汞,有利于保护环境。(8)le
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明环氧向上散发到环境中去,大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层,pcb与热沉向下发散。显然,相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led,从p—n结区到环
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流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散
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