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一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，led的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率led，因其功率较高，大 约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
灯 具对整车燃油经济性的改善将会有很大的贡献。 然而，光强密度更高的led也要散发出更多的热量，而灯具的紧凑布置又使得可供散热的面积趋小。诚然属半导体类别的低能耗led器
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115540.html2010/11/20 23:41:00
量和气体放电灯也不一定相同。 （4） led灯具产品还处于初级阶段，技术上不成熟，还存在不少问题，如： 1） 散热问题：如何把结温有效降低到允许水平，仍在探索和实践中，温度控制不
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00
线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
散热设计的一些误区和热传递理论 作者：唐俊文（研发总监） 鹏威集团（香港）有限公司 深圳英宝电器 时间2010-11-17 在此我先呼吁中国的灯具工程师们：请不要再伤我的
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115278.html2010/11/19 17:25:00
与一个一定温度的热源保持接触，这也是散热原理的依据。热源是怎样形成的呢？根据能量守恒定律：能量释放的形式有可能是热（焦耳说的），热也是一种能量。我们知道能量有各种形式，各种形式的能
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00
擅长：可靠性设计，成本优化、性能优化等。 产品类别：led显示屏、led照明； 技术领域：驱动设计，结构设计，散热设计、光学设计。
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/2010/11/19 17:15:26
对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
须采用高效的散热结构和工艺，以及优化内/外光学设计，以提高整个系统效率。 (三)低成本 led灯具要走向市场，必须在成本上具备竞争优势(主要指初期安装成本)，而封装在整
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
