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照明用led封装创新探讨

灯,很多城市都有实验路段,以检验led路灯的可行性,我国是以路灯应用为突破,而国外(欧司朗、、三星等公司)则是以室内照明为突破口,这二种路线究竟谁更具有优势,目前还未见分晓。就我

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

遭遇技术瓶颈 led建筑照明危局再显

力。  据了解,目前国内led照明企业数量已超过3000家,但规模都很小,由于led芯片、外延片等产业链上游部件都必须从本丰田合成、、美国科锐等厂商处购买,国际大厂的交货延

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109139.html2010/10/20 17:02:00

美国cree xpc q3 q4 q5正白光

深圳市欧冠科技有限公司是一家集研发、制造、贸易、服务等功能于一体的科技型照明企业。公司主要产品包括:美国科瑞cree、美国流明lumileds、德国欧司朗osram、

  http://blog.alighting.cn/creeleds/archive/2010/10/29/110545.html2010/10/29 10:35:00

荧光粉提升pdp和led技术

场前景也非常可观。led用荧光粉尚待创新  近年来,在照明领域最引人关注的事件是半导体照明的兴起。20世纪90年代中期,化学公司的nakamura等人经过不懈努力,突破了制

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120554.html2010/12/13 23:05:00

led光源在城市景观照明中的应

d。1994年蓝光led的研制成功使白光led的开发成为可能。1996年本nichia()公司成功开发出二波长白光(基于蓝光单晶片衬底上加以yag黄色荧光粉混合产生白光)led并成

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120558.html2010/12/13 23:06:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

底gan基led制造技术受到业界的普遍关注。   目前公司垄断了蓝宝石衬底上gan基led专利技术,美国cree公司垄断了sic衬底上gan基led专利技术。因此,研

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

led倒装(flip chip)简介

功率led由于芯片的功率密度很高,器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计。目前gan基外延衬底材料有两大类:一类是以化学为代表的蓝宝石;一

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

[原创]2011年【东莞】第28届中国国际丝网印刷及数字技术展览会

展览时间: 2011年04月09-13 举办地点: 广东现代国际展览中心?主办单位:中国丝网印刷行业协会?支持协会:美国国际特殊印刷及制像协会(sgia) 欧洲网印制造商协

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121669.html2010/12/17 13:22:00

[原创]2011德国慕尼黑太阳能展览会intersolar 2011

源展/澳大利能源展 展会时间:2011年6月8-10 展会地点:德国·慕尼黑新国际展览中心 举办周期:每年一届 主办单位:munich 展品内容: 减震器、集成装

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126951.html2011/1/11 11:03:00

照明用led封装创新探讨1

十城万盏led路灯,很多城市都有实验路段,以检验led路灯的可行性,我国是以路灯应用为突破,而国外(欧司朗、、三星等公司)则是以室内照明为突破口,这二种路线究竟谁更具有优势,目

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