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led灯技术发展六大要素

随着led技术的快速发展以及led光效的逐步提高,led灯的应用将越来越广泛。特别是随着全球性能源短缺问题的日益严重,led灯将是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的必然选择。此外,在室

  https://www.alighting.cn/news/20111201/89655.htm2011/12/1 10:09:32

大势所趋 “无封装”切入led闪光灯市场

科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场,推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas

  https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09

首个两岸led产业联合研发中心落户厦门

记者从福建省信息化局获悉,厦门立达信光电与台湾元光电日前在厦门签署了联合建设led光电集成一体化技术两岸联合研发中心合作协议书。这是大陆首个两岸联合建立的led产业研发中心。

  https://www.alighting.cn/news/2012511/n103539640.htm2012/5/11 10:01:08

倒装led大行其道 csp时代不再遥远

科电子发布消息称,将在6月份光亚展上展出csp产品。众所都知,csp是2007年由philips lumileds推出来,之后一直没进展直到2013年才成为led业界最具话题

  https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47

新世纪led沙龙技术分享资料——led主流封装技术及未来发展趋势

本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站,由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《led主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25

方道腴:荧光灯最新技术的发布(ppt)

览会,2009年参展商共1,543家,来自26个国家及地区,展出面积达110,000平方米,盖11个展馆。其中两个led专题馆,三个品牌馆。   “2009照明产业最新技术

  https://www.alighting.cn/resource/2009612/V872.htm2009/6/12 10:17:25

十大提名之人物篇:王敏——能光电

获奖人物:王敏,能光电(江西)有限公司ceo、江西省和照明有限公司董事长  王敏,浙江大学博士,2001年投资led研究,03年开始专注硅衬底led技术的研发,并于06年创造

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/7/318867.html2013/6/7 10:36:40

两岸产业技术论坛在厦门成功举办

经国台办批准,由科技部海峡两岸科技交流中心和厦门市科学技术局主办、厦门产业技术研究院承办、厦门科技交流中心、厦门市光电子行业协会等单位协办的“两岸产业技术论坛”近日在厦门成功召开。

  https://www.alighting.cn/news/20121122/n520746076.htm2012/11/22 14:58:26

高亮度led发光效益技术

led接合在一起的情况,在球体区域所见到的不同颜色圆圈是用来保护led免受esd损害的二极管架构。此架构除了能安全的抵销高达 30kv的接触放电,更超过iec61000-4-

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00

高亮度led发光效益技术

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19

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