站内搜索
2010新版防爆标准于2011年8月1日开始实施新版标准对应产品检测增加一项，费用也增加了。对应5年到期需要换证的企业朋友提前做好准备。新标准引入了设备保护级别（epl）的概
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/2/29/265055.html2012/2/29 10:52:30
尘、防漏电变化效果：w，b，r，y，g 单色常亮、泛光照明、追逐、流水、全彩rgb变化，256rgb灰度级别产品用途：广泛用于商场、酒店、博物馆的建筑外墙，酒吧，露天广场，公园，舞
http://blog.alighting.cn/cszhengyang/archive/2013/4/1/313161.html2013/4/1 15:50:53
明等级和照明标准（照度、眩光限制级别、色温和显色性）来进行数据化处理计算；在此基础上照明设计还需要质量化设计，就是以人的感受为依据，考虑人的视觉和使用的人群、用途、建筑的风格、尽可能
http://blog.alighting.cn/0611/archive/2013/7/21/321730.html2013/7/21 15:26:01
制，具有高pfc、高恒流精度和高转换效率等特
https://www.alighting.cn/pingce/20121102/122087.htm2012/11/2 9:42:31
国内首款全无机封装uv led深紫外g6060，波段270-290nm；气密性封装，满足美国军工mil-std-883标准；高稳定性，n2或真空保护；光学玻璃封装，耐腐蚀性能高；
https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41
高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
led显示屏急需解决的主要技术问题，归结为“三高一低”，即高光效、高显色性、高可靠和低成本的技术问题，实现低成本其实质也是技术问题。本文主要讲诉采取的技术路线及其方向，希望通过这
https://www.alighting.cn/2014/3/31 11:32:19
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
led市场由于led照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在led照明产品中，提高led亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的led底板材料以及高投射
https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00
