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LED cob(chip on board)封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
新获ac-LED专利技术涵盖了用于芯片、封装、驱动方法和照明系统的ac-LED和ac-oLED。ac-LED和ac-oLED设备包含了使用各种驱动方法的高压、低压、高频和低频交
https://www.alighting.cn/news/20111130/114176.htm2011/11/30 9:19:20
……那么，“无封装”化技术对芯片与封装有什么影响
https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54
日立电线17日发表讯息指出，开发出较现有产品亮度提升5倍的新型红光LED。预计2008年6月投入商品化。该产品乃在芯片上追加金属反射膜，以抑制芯片内部之光损失。
https://www.alighting.cn/news/20071219/118190.htm2007/12/19 0:00:00
交流电发光二极体(ac LED)芯片厂纷纷调高高压(hv)LED芯片开发比重。在ac LED技术桎梏难突破之下，亮度迟迟追赶不上传统直流电(dc)LED，也因此，ac LED供应
https://www.alighting.cn/news/20121011/88698.htm2012/10/11 13:31:02
日立集团中生产照明、家电、空调设备的日立电器公司于8月1日，上市了“小型灯泡型(e17灯口)”LED新产品“lda7d-h-e17/s(纯白色)”。该产品通过采用自主开发的散热结
https://www.alighting.cn/pingce/20130807/121759.htm2013/8/7 14:49:05
x 2600g3。设备将运往深圳光明区的现代化厂房内，这些高产量的设备将用来扩大LED生产以实现扩产的计
https://www.alighting.cn/news/20080912/117452.htm2008/9/12 0:00:00
2007年12月7日，欧司朗(osram)与德国fraunhofer学院的应用光学和精密工程研究所(iaope)合作的团队在新颖照明技术上出色的研究成果，荣获德国总统颁发的第11届
https://www.alighting.cn/news/20071210/101948.htm2007/12/10 0:00:00
高负债背后，是银行巨额的授信输血。据了解，同方股份常年的供血大户包括中国银行、建设银行、交通银行、北京银行、农业银行、中信银行等。依靠它们源源不断的信贷支持，同方股份加快了项目扩张
https://www.alighting.cn/news/20120925/112959.htm2012/9/25 11:37:26
本文将深入探讨闪烁的原因，解释为什么它在LED上表现得特别突出，以及介绍工程管理和标准制定组织如何量化频闪效应并提供标准给实验室以及LED、驱动芯片和灯具制造商。
https://www.alighting.cn/resource/20141120/124068.htm2014/11/20 12:01:27
