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led芯片寿命试验

介绍了led芯片寿命试验过程,提出了寿命试验条件,完善的试验方案,消除可能影响寿命试验结果准确性的因素,保证了寿命试验结果的客观性和准确性。采用科学的试验线路和连接方式,使寿命试

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274748.html2012/5/16 21:29:36

高亮度led发光效益技术

焊球,可以使led晶粒紧密地与submount接合在一起,再经由打线连接到导线框。这种方式能降低因直接打线到led晶粒所产生的遮光影响。在图一所示的submount两边都有绿色的

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13

小型lcd背光的led驱动电路设计考虑因素

近驱动器的位置。此外,电流设定电阻(rfb)应该直接连接至芯片的接地,因为内部参考和检测电压之间的错误会直接影响led电流精确度。  4. 在真实环境下测您的试产品  考虑显示屏在外

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274759.html2012/5/16 21:30:18

led显示屏在排队叫号系统中的应用

化。该系统能兼容医保卡、医院就诊卡的使用,方便病人挂号、就诊、取药等工作;能解决呼叫和排队管理系统与医院管理数据库系统的接口连接;并适当留有扩展和更新余地。呼叫排队管理系统组织分

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274773.html2012/5/16 21:30:59

控制多个led的功率及成本

应的增加了成本。每一控制器为单个led供电,并通过改变其各自的脉宽调制责任周期完成对亮度的调节。简化方法该替换方法将产生一致的电流,并将led串行连接配置。对于亮度的控制可通过与每

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274778.html2012/5/16 21:31:12

改善散热结构提升白光led使用寿命

热顺畅性。  为了要降低热阻抗,许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片( heat sink )表面,接著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线,连接到利

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改善散热结构提升白光led使用寿命

热顺畅性。  为了要降低热阻抗,许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片( heat sink )表面,接著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线,连接到利

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内置电源led日光灯的缺点和问题

指在led负载端和220v输入端有直接连接,因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离,通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式led日光灯电

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274792.html2012/5/16 21:32:04

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

浅析led照明恒流几种led驱动方式

泡,可以直接连接220v的交流市电。led是3伏左右的低电压驱动,必须要设计复杂的变换电路,不同用途的led灯,要配备不同的电源适配器。国际市场上国外客户对led驱动电源的效率转换

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