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led天花灯外壳配件（dpj-th7-01） 尺寸：外径φ105mm，开孔φ90mm（外径φ110mm，开孔φ90mm）；功率：7*1w；配件：灯体（不含透镜）/铝基板 le
http://blog.alighting.cn/leddpj/archive/2011/7/6/228852.html2011/7/6 17:27:00
最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度，夏天40℃，在夏日光暴晒50℃，50℃为最高环境温度，一般大功率led结温度在120℃是可以承受的，芯片到铝基板的热
https://www.alighting.cn/news/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51
１９８７年ｔａｎｇ和ｖａｎｓｌｙｋｅ等首次用８－羟基喹啉铝（ａｌｑ３）的无定型薄膜实现了高亮度、高效率、低驱动电压的有机电致发光器件（ｏｌｅｄ），开创了薄膜有机电致发光材料与器
https://www.alighting.cn/news/200727/V8704.htm2007/2/7 16:31:47
led也包含了大量的铝，造成比一般灯泡更大影响的原因可能在于制造时使用的能量和资源。鉴于近年来对led灯的需求大增，回收使用led比延长led的寿命来的更加重要，使得未来可以持
https://www.alighting.cn/news/20120723/88856.htm2012/7/23 11:34:24
ledinside发表知识库新文章：浅谈led金属封装基板的应用优势。目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。
https://www.alighting.cn/news/20080619/93888.htm2008/6/19 0:00:00
片的光通量在170~280lm之间，采用18 *18 *1.5 mm的铝陶瓷薄板板作为衬底材
https://www.alighting.cn/news/20071207/94081.htm2007/12/7 0:00:00
蓝色led和蓝紫色半导体激光器用基板有望采用铝镁酸钪(scalmgo4，通称：scam)。scam的特点是，与gan的晶格失配度只有1.8%，便于抑制位错等结晶缺陷。与采用蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20150120/97572.htm2015/1/20 17:23:49
“十一五”国家863计划新材料技术领域重大项目“半导体照明工程”课题“深紫外led 制备和应用技术研究”经过持续攻关，在高铝组分材料研究和器件应用方面取得重要突破。
https://www.alighting.cn/news/20101228/102233.htm2010/12/28 17:39:51
f solid state physics)订购一台新thomas swan(aixtron子公司)3x2英寸ccs外延生长反应室(mocvd)，用于铝含量高的gan/(al,g
https://www.alighting.cn/news/20070404/102236.htm2007/4/4 0:00:00
台厂高技（5439）2010年也积极投入led领域。该公司董事长张景山日前指出，高技的led用铝基板产品呈现成长态势，2010年5月该领域业务已经佔营收比重近7％，预估2010年
https://www.alighting.cn/news/20100531/105978.htm2010/5/31 0:00:00
