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led照明高功率因素切相调光器的设计

本文从材料和封装工艺及结构技术等方面因素来阐述提高led亮度的途径。

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123975.htm2014/12/4 11:05:50

七色彩虹

墨西哥艺术家gabriel dawe 将传统编制工艺转译为充满未来感的装置作品。

  https://www.alighting.cn/case/20191114/44774.htm2019/11/14 10:19:02

霓虹灯市场将设立准入制度

霓虹灯的质量高低与三方面有关:材料选择、加工技术、安装工艺

  https://www.alighting.cn/news/200726/V9816.htm2007/2/6 14:05:01

家用灯具如何区分优劣

一盏灯的价值好坏在第一取决于材质,第二取决于制作工艺的不同。

  https://www.alighting.cn/news/2007711/V9292.htm2007/7/11 11:48:43

2012年led照明产业最值得关注的热点

较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺辅助,搭配上eutectic固方式,大大简化了覆型芯片封装的技术门坎,在未来节能减碳的驱动下,覆

  http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08

关注:浅析2012年led封装企业的现状!

一。复型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺辅助,搭配上eutectic固方式,大大简化了复型芯片封装的技术门槛,在未来节能减

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10

2012国内led封装行业三大热点

仍待改善,基板的制作良率也有待提升。  覆型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55

[原创]2010中国(厦门)节能照明展览会

动。 “2010中国(厦门)节能照明展览会”作为活动之一,包含了科技和想象力的各类高端节能照明产品,流光溢彩、竞相夺目。本次展会汇集行业精英,包括台湾玉光电、厦门通士达

  http://blog.alighting.cn/www_598light_com/archive/2010/2/25/30688.html2010/2/25 15:55:00

降低高亮度led成本的圆粘结及检测

d圆与圆的结合的大小只有2到4英寸的直径。另外一个问题就是两个需要粘结的原有不同的热膨胀系数而导致粘结过程非常缓慢。因为每次只能粘结一对圆,这就限制了高亮度led的生产

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00

深圳市南山区路灯管理所led路灯节能改造项目——2016神灯奖申报项目

项目实施范围为深圳市南山区路灯管理所管辖的月亮湾、后海和蛇口等三大片区。纳入本次改造项目涉及高压钠灯7089盏,更换、增加led灯具数量8710盏。

  https://www.alighting.cn/case/20160412/42159.htm2016/4/12 16:49:37

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