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须采用高效的散热结构和工艺，以及优化内/外光学设计，以提高整个系统效率。 (三)低成本 led灯具要走向市场，必须在成本上具备竞争优势(主要指初期安装成本)，而封装在整
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72w、80w的高亮度白光led光源，高亮度led器件要代替白炽
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
候，估计没有谁会把3颗晶片排成“一”字形，降低了光线的互相损耗几率。 2.热的问题：led散热真的是一个大问题，也是目前瓶颈之一，因为留在led内部的热越多，会加剧光衰。led灯的
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
灯，只有1—2w的电用于发出可见光，而剩余的8-9w 的电能用于产生热量。所以led散热是一个很棘手的问题。不过能达到10%—20%效率，已经很不错了，因为转化的10%-20%的电能几
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115016.html2010/11/18 16:05:00
、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光led色温、色度的变化，较高的温度还会加速荧光粉的老化。原因在于荧光粉涂层是由环氧或硅胶与荧光粉调配而成，散热性能较差，当受到紫光或紫外光的辐射
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
准，你叫5.4就是白痴。如果你有足够的技术依据找到了大家的共同需求 你叫这个产品是gu5.4又谁敢不从呢？ 我们在设计灯具时候总是在说散热怎么样 光学怎么样 这都是错误的 要综合考
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114859.html2010/11/18 0:33:00
