站内搜索
始介入，提出初步的生态节能方案，并在后续的设计中综合建筑、规划景观、结构、暖通空调、给排水、建筑电气与楼宇控制、室内设计等各个专业，通过有机整合和密切协作，综合采用成熟的高新技术及产
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/5/28/46509.html2010/5/28 15:23:00
乎任何导电的金属表面印上永不脱落的任意图案或文字。是一种非常经济而又精美的打标方法，无需电脑，购买价格低。打印正规，清晰，耐久，不变色，不脱落，耐高温，不怕有机溶剂擦洗。不论产品大
http://blog.alighting.cn/zhouran0923/archive/2010/6/8/48558.html2010/6/8 10:23:00
决方案领域属领头企业，记者另悉，在德国亚琛的工厂已经完成o led照明器具产线的配置，可使用400m m×500m m的玻璃底板来生产o led面板，由有机材料及金属材料蒸镀室串
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/6/23/52041.html2010/6/23 10:21:00
刀，卷发夹，电子理发设备； u 美甲用品：指甲护理产品和指甲油，指甲修剪产品，修甲剪刀，指甲重建产品，指甲钳； u 包装：礼品包装纸和包装盒，礼品包装材料（丝带、标签等），轧
http://blog.alighting.cn/xinghuashang802/archive/2010/8/23/92242.html2010/8/23 14:22:00
、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 三 led封装工艺流程 1）led芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
d封装工艺流程 a）芯片检验 镜检：1、材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）； 2、芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求； 3、电极图案是否完
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
升成本回收效率，除电视背光应用也已从照明应用着手，调整产品组合，进而布局上游有机金属化学气相沉积(mocvd)设备和材料。 新兴照明应用激增 led磊晶厂迎旺季 光电科技工
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/21/144293.html2011/3/21 10:38:00
a)芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 b)扩片 由于led芯片在划片后依
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
