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学气相沉积)薄膜封装工艺将与tokki的设备相结合，实现更薄、更具成本效益的有机电子(包括oled平板显示屏)封
https://www.alighting.cn/news/20070306/116551.htm2007/3/6 0:00:00
兴柜led类股将再添新兵，led封装厂冠辉(3619)预计于2008年3月14日登录兴柜。冠辉成立于2002年，目前资本额1.8亿元(新台币)，主要从事led封装及应用模块生
https://www.alighting.cn/news/20080313/118253.htm2008/3/13 0:00:00
目前，对led封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少，已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷：折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44
摘 要:用同种ｇａｎ基led外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片，测试比较了它们的ｉ－ｖ特性和ｐ－ｉ特性。结果表明：ｇａｎ基led芯片在２０ｍａ以下的ｉ－ｖ特性和ｐ－ｉ特性
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232804.html2011/8/19 0:06:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258586.html2011/12/19 11:01:38
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261482.html2012/1/8 21:45:35
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262654.html2012/1/29 0:35:55
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271756.html2012/4/10 23:31:25
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274765.html2012/5/16 21:30:35
略和发展新出路、led照明企业外销转内销以及未来led照明新技术等五大热点话题分别展开了主题演讲。 本次峰会最后，香港科技大学深圳研究生院常务副院长李世玮对led晶圆级封装技术趋势与企
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30
