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立器件粘接在引线框架或者基板上。 bq-6888-i有良好的导电性、粘接性、耐热性；适用于将芯片、集成电路粘接在引线框架或者基板上。 bq-6889低温固化型；良好的导电性，优
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1965.html2008/12/16 8:18:00
e和lpe技术都已相当成熟，可用来生长一般亮度led。而生长高亮度led必须采用mocvd方法。上游磊晶制程顺序为：单芯片(iii-v族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00
米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法：大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在le
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2010/4/18/40632.html2010/4/18 21:31:00
d用电子电路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”。 led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基(铝基)覆铜板的pcb，而
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/10/7/102329.html2010/10/7 8:35:00
准，推进led用印制电路板的标准化工作。 日本电子电路工业会(jpca)今年已发布了该协会制定的“jpca-tmc-led01s高亮度led用电子电路基板标准”和
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109111.html2010/10/20 15:42:00
间制定该项标准，推进led用印制电路板的标准化工作。 日本电子电路工业会(jpca)今年已发布了该协会制定的“jpca-tmc-led01s高亮度led用电子电路基板标准”和
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109120.html2010/10/20 15:49:00
关设计准则对散热器齿厚、 齿的形状、齿间距、基板厚度进行优化。 3:进行校核计算。 散热器的设计方法 自然冷却散热器的设计方法 考虑到自然冷却时温度边界层较厚，如果齿间
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120402.html2010/12/13 14:38:00
们针对以上的缺点，进行一次颠覆式的创新。 我们利用最新的散热处理和封装技术，直接将led芯片固晶在高导热系数铝基板上面。 这样就减少传统的支架，减少了传导介质，让散热更好。 同
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120506.html2010/12/13 22:40:00
糕 轴向弯曲 差 径向扭曲 糟糕 点评 日光灯管发展的初级阶段产物，非常具有代表意义，缺点显而易见，散热仅仅靠铝基
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/12/30/124641.html2010/12/30 22:19:00
路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”. led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基（铝基）覆铜板的pcb,而是根据不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
