站内搜索
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
用如火如荼来形容中国led照明产业一点都不过分，但不可否认的是，中国led照明是产业热、市场冷。为什么会出现这样的尴尬呢?这是因为，以目前的技术做大功率led照明灯具与现有高效光
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48
同，因此在使用多晶型led发光二极管的方式产生白光，比单晶型led产生白光的方式复杂，也因led发光二极管的数量多，也使得多晶型led的成本亦较高；若采用单晶型，则只要用一种单色le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271149.html2012/4/10 20:57:42
部引线键合垫处于中央位置，采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展，底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上，具有较低的热阻，工作电流400 ma时，波长405和47
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
贸代表团参访鼎元光电和顶晶科技，双方对鼎元未来在陕西西安国家民用航天产业基地的投资案达成初步共识，目前已完成500盏led路灯装置，年底前将完成1.3万盏。未来，双方将联手进攻陕
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271142.html2012/4/10 20:57:03
谈led市场应用趋势及目前校园实验室中所研究的新技术。led技术发展与市场应用众多门槛尚待突破在??多半导体材料中,led只是其中一种,其主要结构呈现磊晶状态,并利用电能直接转化?楣饽
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271139.html2012/4/10 20:56:42
桥式电路整流示意图 低热阻立体导热插拔led封装，则是此次工研院电光所获得美国r&d100大奖肯定的技术核心。国际上接口热阻封装安规标准不能大于3℃/w,电光所利用立体
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21
点。其中，外观设计尤以幻彩晶虹（tco工艺）以及悬浮设计为流行趋势；而流畅画质方面，200hz的广泛引入是其主要的技术亮点；而在娱乐功能和绿色环保方面，创新娱乐和节能可循环则成
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271133.html2012/4/10 20:56:15
年就开始研制并推广led照明应用产品，是第一个进行led应用产品研发的企业,2002年设立led封装厂，2003年跨足led中上游并开始致力于白光照明应用，2008年进军led磊晶芯
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271131.html2012/4/10 20:56:03
着驱动电流和结温的升高，led的效率会迅速下降，从而降低亮度，缩短led的寿命。更高的电流将引起结温升高，如果不能限制电流，结点将最终因高温而发生故障，这种现象有时被称为热逸散。因
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271130.html2012/4/10 20:55:38
