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使用不同封装技术 强化led元件的应用优势

装处理的芯片本身就已损坏或效率不彰,封 装成品也会呈现相同的料件问题,另在封装阶段亦可透过荧光粉体的封装处理,去改善最终产品的输出色温或光型。 以osram的 golde

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

led照明的三个关键部分

产在厦门已经形成了一个产业链,在目前阶段,特别是封装厂,将topled和powerled生产中的工艺质量控制作为重点技术攻关,为大批量生产蓄积经验和提升质量做准备。  对于封装厂照明

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00

led驱动电路设计(3)led电特性及简单驱动电路

合led的驱动电路设计。而且即使使用了发光效率很高的led,如果驱动电路的效率不高,也会影响整个照明灯具的发光效率。led照明灯具设计大致分为下面3个阶段。1.光学设计,2.热设计,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229880.html2011/7/17 22:53:00

新时代的led背光元件发展趋势

色led背光模组达到实用化的阶段, rgb三色led表现出的色域超过ccfl的150%, 对色彩的表现能力大幅超越传统电视机常用的srgb。在过去使用传统的crt做为显示元件的电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229908.html2011/7/17 23:08:00

led外延的衬底材料有哪些

衬底目前只有两种,即蓝宝石和碳化硅衬底。其它诸如gan、si、zno衬底还处于研发阶段,离产业化还有一段距离。氮化镓用于gan生长的最理想衬底是gan单晶材料,可大大提高外延膜的晶

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00

led隧道照明灯具的节能分析

明。在正式设计阶段,设计人员奔赴现场对各隧道的洞外亮度进行了实测,并测得隧道洞外亮度大多在3000cd/m2左右。因此设计人员按照实测的洞外亮度对洞内照明系统进行设计,结果照明灯具的总功

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229953.html2011/7/17 23:33:00

led照明灯发展概况

然我国已能生产大量的太阳能电池,但可惜的是95%用于出口,留在国内应用仅5%,目前利用太阳能点亮led灯仅仅还在起步阶段。4. 采用白光led来取代白炽灯的研发工作起步不

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230082.html2011/7/18 23:23:00

三种led衬底材料的比较

、si、zno衬底还处于研发阶段,离产业化还有一段距离。氮化镓:用于gan生长的最理想衬底是gan单晶材料,可以大大提高外延膜的晶体质量,降低位错密度,提高器件工作寿命,提高发光效

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

1、引言  近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的led照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了led封装产品的巨大市场,催生出了成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

各种“酷刑” 检测照明产品的的靠性

际情况制造专用的老化设备。g:老化试验。新产品在投产前,必须在数量上分别通过小批试产和中量试产的阶段,通过这些试验可找出非设计问题如原材料和工艺问题。下面就是具体的试验方法。主要测

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