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报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底gan基蓝光LED在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能，其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段.
https://www.alighting.cn/2014/10/13 13:38:36
osram光半导体研制出20ma驱动电流下发光高达100 lm/w的红光300μm×300μm 薄膜LED。
https://www.alighting.cn/resource/20040517/128400.htm2004/5/17 0:00:00
2008年LED下游封装厂亿光（2393）前10月营收年成长20%，前三季税前盈余为14.99亿元新台币，税后盈余为13.42亿元，eps为3.68元，稳居LED厂获利王。亿光表
https://www.alighting.cn/news/20081117/92429.htm2008/11/17 0:00:00
目前hv芯片还没有大面积普及，封装企业对hv芯片的需求较少，而hv芯片配光应用的整体方案才能突显hv芯片的优势。因此，hv芯片的制作与生产只是其中一个方面，更重要的是与设计、封装
https://www.alighting.cn/news/2013715/n810453757.htm2013/7/15 9:46:49
区分LED质量高低的因素是哪些?如何说出两种LED的差别?实际上，选择高质量的LED可以从芯片开始，直到组装完成，这期间有许多因素需要考虑。
https://www.alighting.cn/2014/3/31 11:17:56
臺湾光电产业规模在继2006年产值破兆的记录后，2007年又写下32%高成长的佳绩。根据台湾光电科技工业协进会(pida)的统计，2007年台湾光电产值约633亿美元，相当于两兆台
https://www.alighting.cn/news/20080125/95462.htm2008/1/25 0:00:00
LED市场持续加温，台湾LED大厂亿光 (2393)可望进入与LED封装版业务密切相关的台湾pcb厂佳总 (5355)董事会，已经上柜的佳总将于2007年6月28日召开股东会并进
https://www.alighting.cn/news/20070622/96722.htm2007/6/22 0:00:00
随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小，内部的复杂度也随之不断上升，半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等，都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应
https://www.alighting.cn/resource/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52
https://www.alighting.cn/news/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52
样存在光衰，这和温度有直接的关係，主要是由芯片、萤光粉和封装技术决定的。目前，市场上的白光LED其光衰可能是向民用照明进军的首要问题之一。针对LED的光衰主要有以下二大因
http://blog.alighting.cn/ledlight/archive/2010/8/14/88523.html2010/8/14 13:46:00
