检索首页
阿拉丁已为您找到约 21330条相关结果 (用时 0.0144851 秒)

详解led球泡灯的结构与其市场方向

标如下: 1.电源基本类型:主要分隔离式和非隔离式两种,那是指负载端是否与火线220v隔离。一般说,非隔离因为不需要隔离变压器,所以成本低,但要求铝基板耐压,否则散热器就有可

  http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/7/28/231071.html2011/7/28 9:28:00

取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

[原创]led球泡灯(一)

下: 1.电源基本类型:主要分隔离式和非隔离式两种,那是指负载端是否与火线220v隔离。一般说,非隔离因为不需要隔离变压器,所以成本低,但要求铝基板耐压,否则散热器就有可能带

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267452.html2012/3/10 10:32:04

[原创]led球泡灯(一)

下: 1.电源基本类型:主要分隔离式和非隔离式两种,那是指负载端是否与火线220v隔离。一般说,非隔离因为不需要隔离变压器,所以成本低,但要求铝基板耐压,否则散热器就有可能带

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267553.html2012/3/12 19:05:19

取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

首页 上一页 421 422 423 424 425 426 427 428 下一页