LED灯具的二次封装及应用领域

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/172317_30.htm2012/6/20 17:23:17

照明用LED封装创新探讨

  https://www.alighting.cn/resource/20100907/127940.htm2010/9/7 13:20:03

日厂disco开发出用于LED蓝宝石底板芯片的加工技术

日本迪思科（disco）开发出了用于LED的蓝宝石底板芯片加工技术。该公司称其为“蓝宝石底板的stealth dicing process”。其技术的特

  https://www.alighting.cn/news/20090428/104838.htm2009/4/28 0:00:00

LED台厂可能将减慢扩厂速度面对LED价格下跌压力

由于近期市场传出LED台厂可能将在q3受到日本大厂日亚化降价影响，LED台厂也将调降芯片价格，跌幅达8%到10%。

  https://www.alighting.cn/news/20080702/107564.htm2008/7/2 0:00:00

LED散热转电能，创新发明蕴藏无限商机

据悉，台湾中正大学光机电研究所教授王钦戊，研发将LED灯热能转换为电能，兼能降低灯具接合温度的「热电芯片模组」。这项技术也能将汽车引擎废热能转为电力，此项创新发明蕴藏了无限商机。

  https://www.alighting.cn/news/20080821/93854.htm2008/8/21 0:00:00

半导体照明行业市场竞争格局研究（中）

国内外LED芯片厂商列表及销售额

  https://www.alighting.cn/news/20100827/90644.htm2010/8/27 11:57:11

功率型LED封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

多重利好因素驱动 亿光8-9月营收望加温

LED封装大厂亿光今年第二季因工作天数恢复，单季营收略优于上季及去年同期。尽管7月营收降温，但随着上游晶片价格趋稳、LED封装产品压力跟着缩减，加上传统旺季来临，包括小间距显示看

  https://www.alighting.cn/news/20160810/142703.htm2016/8/10 9:44:47

多晶硅衬底LED封装品——矽畿科技s63、s79

LED芯片大厂semiLEDs旗下子公司台湾矽畿科技（sibdi）开发出的硅衬底多晶封装产品s63及s79，公司称其适用于各种灯具。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110429/122915.htm2011/4/29 10:29:48

大功率LED封装用散热铝基板的制备与性能研究

通过正交试验分析了阳极氧化法制备LED封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57