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解读半导体照明材料与芯片应用现状

上世纪末,半导体照明开始出现并快速发展,其中一个核心前提是蓝光gan基发光材料的生长和器件结构的制备,而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。

  https://www.alighting.cn/news/20140605/86888.htm2014/6/5 9:13:57

隆达首发覆晶集成式封装 布建业界最广cob产品线

led垂直整合厂隆达电子,将发表照明应用之全系列集成式封装cob,同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。

  https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05

隆达电子展示4瓦至75瓦全系列集成式封装cob

led垂直整合厂隆达电子,将发表照明应用之全系列集成式封装cob,同时具备"高演色性cri 90"、"lm-80品质认证"、以及"热态色点分档 (註一)"三大特色一次到位。此外,

  https://www.alighting.cn/news/201464/n480962762.htm2014/6/4 10:06:30

led对照明学科的深远影响

与激光相比,led光源体积小、价格相对便宜且具有各种光谱,还可采用多个led排成阵列应用于大面积伤口照射,同时通过选用不同波长的led可实现光治疗的波长优选,加上led的高效

  https://www.alighting.cn/news/20140604/86972.htm2014/6/4 9:33:00

台“工研院”研发石墨烯复合材料 改善led散热

两位研究“石墨烯”(graphene)的俄籍科学家获得诺贝尔物理奖。台“工研院”材化所表示,岛内很多单位都已经分离出石墨烯,材化所正利用石墨烯研发各种复合材料,创造更多应用

  https://www.alighting.cn/news/201464/n614262745.htm2014/6/4 9:07:11

多反光杯led封装技术的应用研究

为满足led光源在照明领域的需求,led封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。在分析传统led封装技术的基础上,提出一种新型的封装方式——多方光杯led封装,即在传统led

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54

白光led封装材料对其光衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对白光led光衰灯性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固晶胶,以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57

led灯的恒流驱动芯片介绍(上)

本文首先介绍了led的电参数和特性,说明对驱动led的要求,接着介绍一些led驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:14:33

前瞻:飞利浦推出led模组和电源系统全方位解决方案

一直以来,飞利浦照明持续深入洞察中国客户的需求,以不断创新的led光源和电器产品来满足不同客户的差异化应用,让每个领域、每个客户都能享受led科技带来的最新体验。如今,飞利浦正积

  https://www.alighting.cn/news/20140603/110924.htm2014/6/3 14:43:20

旺季效应持续 台led厂5月营收有望创新高

应用日广,营收表现同样亮

  https://www.alighting.cn/news/20140603/87082.htm2014/6/3 10:27:59

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