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在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;
https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37
韩国lg集团正积极寻找台湾合作伙伴，以确保led材料源和外包产能。
https://www.alighting.cn/news/20100902/91602.htm2010/9/2 15:19:25
led 的核心材料是镓(ga)与砷(as)、磷(p)、铟的化合物制成的半导体芯片的发光材料。目前，基于宽禁带半导体材料氮化镓(gan)和铟氮化稼(ingan)的是最具有商业应用价
https://www.alighting.cn/news/20140103/98638.htm2014/1/3 15:16:29
目前，led蓝宝石材料的高景气度继续被拉长，尤其是随着led、手机和数码摄像等消费类电子产品对蓝宝石材料需求的持续增长，蓝宝石材料应用领域更加广泛，步入快速的成长阶段。2015年
https://www.alighting.cn/news/20150826/132086.htm2015/8/26 9:46:11
1：全新设计的高品质全铝质路灯，外观简约时尚，外表采用阳极氧化、散热装置与灯壳一体化设计，耐腐散热性能良好。该型材散面积大，外型结构美观，防水好，灯体壳体的主体部分可以根据客户的需
http://blog.alighting.cn/acallme/archive/2011/5/12/178218.html2011/5/12 9:26:00
示和低电压警示功能设计，可随时查询电池电量；当电量不足时，灯具会自动提示进行充电。高能无记忆电池，容量大，无污染，充放电性能优异，自放电率低。外壳采用进口高硬度合金材料，具有极高的抗强
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/5/17/179066.html2011/5/17 16:11:00
构；投融资与咨询机构；协会、学会代表。 展示内容1、led芯片、封装及配套材料（贴片led、大功率led、数码管、点阵模块、荧光粉、有机硅、环氧胶、固晶胶、散热材料、基板、支架、透镜、
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/2/5/309433.html2013/2/5 10:20:18
（本文作者为业余菜鸟，这篇花15分钟的写作只为抛砖引玉作用，高手请帮忙指点，有异议请相互探讨，仅个人观点，期待跟各位学习探讨）散热是电子产品主要失效原因之一，做led照明产品设
http://blog.alighting.cn/888/archive/2013/4/27/315728.html2013/4/27 10:27:00
通过低压金属有机化学气相外延 (lp movpe)工艺生长了algainas应变补偿量子阱材料,通过x射线双晶衍射、光荧光、二次离子质谱的测试分析得到了材料生长的优化工艺参数,降
https://www.alighting.cn/2011/10/8 12:00:18
氮化镓衬底用于氮化镓生长的最理想的衬底自然是氮化镓单晶材料,这样可以大大提高外延膜的晶体质量,降低位错密度,提高器件工作寿命,提高发光效率,提高器件工作电流密度。可是,制备氮化镓
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00
