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led灯具的散热一直是人们关注也急需解决完善的问题，那led照明灯具设计以及材料散个起失败的原因有两个，一是led光源热阻大，光源热散不出，使用任何导热膏都会使散热运动失败！
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/14/267647.html2012/3/14 9:19:14
led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02
新研发出来的钼铜复合材料mo-cu r670具有和蓝宝石相同的热膨胀系数，其热导率为170w/mk，温度漂移6.7ppm/k。
https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122479.htm2012/3/13 9:19:19
排封装的led,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压led支架徘，
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39
而散热器的材料通常是用铝合金，和铜相比，虽然其热传导只有铜的一半，但是它重量轻、易加工、价格便宜，所以还是广泛地应用于散热器之中。一种典型的散热铝合金型材如图11所示。
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267561.html2012/3/12 19:18:33
度+273)3x(温度差)[°c] 热辐射系数不但和材料有关，而且还和加工有关。各种材料在8-14微米的红外辐射率如下表所示： 由表中可见，氧化处理是改进材料的辐
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267560.html2012/3/12 19:18:26
定在铝散热器上。 所以另一种方法是采用有很强黏结性而又导热的双面胶片。这种导热胶片是使用丙烯系列材料制造出来带有粘性的热传导片，它是属于有粘性和低热抵抗的散热材料。而且具
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56
瓷基板。这种陶瓷基板是由氧化铝和氮化铝构成。各种材料的导热系数如下表所示。 不论氮化铝还是氧化铝，它们都是一种绝缘的陶瓷材料，所以可以把印制电路做在上面。但是氮化铝具
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
会产生很高的结温。为了尽可能地把热量引出到芯片外面，人们在led的芯片结构上进行了很多改进。 为了改善led芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12
