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新研发出来的钼铜复合材料mo-cu r670具有和蓝宝石相同的热膨胀系数，其热导率为170w/mk，温度漂移6.7ppm/k。
https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122479.htm2012/3/13 9:19:19
排封装的led,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压led支架徘，
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39
而散热器的材料通常是用铝合金，和铜相比，虽然其热传导只有铜的一半，但是它重量轻、易加工、价格便宜，所以还是广泛地应用于散热器之中。一种典型的散热铝合金型材如图11所示。
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267561.html2012/3/12 19:18:33
度+273)3x(温度差)[°c] 热辐射系数不但和材料有关，而且还和加工有关。各种材料在8-14微米的红外辐射率如下表所示： 由表中可见，氧化处理是改进材料的辐
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267560.html2012/3/12 19:18:26
定在铝散热器上。 所以另一种方法是采用有很强黏结性而又导热的双面胶片。这种导热胶片是使用丙烯系列材料制造出来带有粘性的热传导片，它是属于有粘性和低热抵抗的散热材料。而且具
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56
瓷基板。这种陶瓷基板是由氧化铝和氮化铝构成。各种材料的导热系数如下表所示。 不论氮化铝还是氧化铝，它们都是一种绝缘的陶瓷材料，所以可以把印制电路做在上面。但是氮化铝具
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
会产生很高的结温。为了尽可能地把热量引出到芯片外面，人们在led的芯片结构上进行了很多改进。 为了改善led芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12
术优势,而其最新研发方向主要是掺杂微量元素以改进材料性能和增加微结构以提高芯片亮
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34
采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46
