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led照明产业发现“新大陆”:新型连接技术

个最佳的焊接温度,手工焊接时当烙铁头放在铝基板的焊盘上后,焊点温度因良好的铝基板导热性能并不能迅速上升,极易造成虚焊、假焊和冷焊等质量隐患,严重影响产品的质量。针对这些问题,泰科电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14

led连接电路的常见形式以及电源的分类及特性

电阻也应相应变化。 d、串联/并联组合的形式会使输出电流随输入电压和环境温度等因素而发生的变化更加显著; 4. 为了能有效控制电路中的电流,须在电路中配置适当的限流电阻。 r=(

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261396.html2012/1/8 20:27:40

led生产工艺及封装技术

结 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。 绝缘胶一般150℃,

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

新型led驱动器的设计理念

d的衰减问题。t220c350系列驱动器,当led出现温度过高时,会自动调节电流,减小通过led的电流量,减少更高热量的发生,但不会引起led亮度的明显变化,在热量与电流之间自动调

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261426.html2012/1/8 21:28:15

功率型led封装技术的关键工艺分析

热;甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为-40℃~200℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

照明用led驱动器需求和解决方案分析

部的正向压降(vf)。vf随着白光led电流值的不同而不同,也会随着温度的变化而变化。一般情况下,在整个工作温度范围内,20ma白光led的vf在2.5v至3.9v的范围内变化。大多

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261466.html2012/1/8 21:39:11

基于tlc5902的led图像显示屏的驱动控制

门用于显示灰度图像的led驱动芯片。该芯片驱动恒定电流的准确性为%26;#177;1%,并具有工作状态监控功能(wtd)及热关断(tsd)功能,它可在温度超过极限时自动断电,因而

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261493.html2012/1/8 21:45:59

用于lcd背光的led技术进步

够提供比ccfl更高的亮度,并且,在正确地集成入系统时,led背光的使用寿命更长。此外,hbled可在更广的温度范围内高效工作,尤其是在低温下。在那些很难提供ccfl所需高压的应用

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为-40℃~200℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也不会出现变黄现

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

led路灯面临的主要技术问题

种设计虽说能满足ip试验,但是由于灯具内的不通风会造成在工作时,灯具内腔的温度会升高到50℃~80℃,在如此高的工况下,led的发光效率是不可能高的,同时led的使用寿命也将大打折扣

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261633.html2012/1/8 22:26:11

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